一文看懂為蘋果Vision Pro開發(fā)應(yīng)用程序
譯者 | 布加迪審校 | 重樓蘋果的Vision Pro是一款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備。Vision Pro結(jié)合了虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）的沉浸感。其高分辨率顯示屏、先進(jìn)的傳感器和強(qiáng)大的處理能力
1.傳高通清庫存芯片大降價 幅度高達(dá)一至二成；
2.產(chǎn)業(yè)觀察：擴(kuò)產(chǎn)、并購之際，SiC生態(tài)迎來更多形式的垂直合作；
3.美國芯片業(yè)用工荒延燒，36歲信貸員10天速成班入職英特爾；
4.硅晶圓長約價面臨松動 晶圓代工大廠傳向日商提下修價格；
5.外媒：軟銀正在談判收購愿景基金在Arm的25%股份；
6.印媒：印這項對華措施，就是“豌豆槍打大象”
1.傳高通清庫存芯片大降價 幅度高達(dá)一至二成
手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機(jī)芯片，且降價程度“相當(dāng)有感”，高達(dá)一至二成，預(yù)計高通這波降價措施將延續(xù)至第4季，聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。
業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端5G手機(jī)市場買氣清淡的窘境。
據(jù)了解，消費(fèi)性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復(fù)正常，市場一度預(yù)期，中國大陸手機(jī)市場今年下半年將可望好轉(zhuǎn)，并傳出高通第2季恢復(fù)些許投片動能。
高通、聯(lián)發(fā)科近況
但經(jīng)過中國大陸618購物節(jié)后，消費(fèi)電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善，導(dǎo)致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應(yīng)鏈傳出，高通近期決議啟動殺價戰(zhàn)，主要著重在中低端市場，且降價幅度高達(dá)一到兩成，預(yù)期此波降價攻勢可能延續(xù)至第4季，若庫存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價力度。
業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機(jī)市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。
據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場低迷至少將延續(xù)到年底。
至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響？法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高端市場，因此受影響程度預(yù)料將有望不會如過往般劇烈，換言之，聯(lián)發(fā)科本季仍有機(jī)會達(dá)成原訂財測，即營收季增4%至11%、達(dá)1,021億元新臺幣至1,089億元新臺幣。
法人分析，這波消費(fèi)性市場低迷走勢，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機(jī)會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。（來源：臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》）
全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環(huán)球晶、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron，中國臺灣還有勝高與臺塑集團(tuán)合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。
中國臺灣晶圓代工廠包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等，其中臺積電全球市占率超過五成，為業(yè)界龍頭。
硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產(chǎn)時不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達(dá)八年左右。長約規(guī)定雙方每年供貨與拿貨的數(shù)量。先前半導(dǎo)體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
隨著半導(dǎo)體市況反轉(zhuǎn)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應(yīng)商出現(xiàn)角力，去年第4季陸續(xù)有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關(guān)情形延續(xù)至今年上半。硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。
在庫存堆到“快滿出來”的情況下，傳出中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應(yīng)商不僅要同意今年部份長約繼續(xù)延后出貨之外，明年還要進(jìn)一步讓價，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應(yīng)。
法人表示，目前雙方相關(guān)協(xié)商仍在僵持中，第4季應(yīng)該會比較明朗，如果最后硅晶圓廠點(diǎn)頭退讓，勢必也不會對外承認(rèn)，免得其他客戶也要求跟進(jìn)修約，影響廣大。
業(yè)者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現(xiàn)階段營運(yùn)還算不錯，態(tài)度應(yīng)該滿強(qiáng)硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應(yīng)鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現(xiàn)在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規(guī)格產(chǎn)品，已經(jīng)高到在今年內(nèi)可能都無法消化完畢。（來源：臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》）
5.外媒：軟銀正在談判收購愿景基金在Arm的25%股份
集微網(wǎng)消息，據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)正與Vision Fund 1（愿景基金）進(jìn)行談判，擬從該公司2017年募集的1000億美元投資基金中收購其未直接持有的Arm公司25%的股份。
據(jù)路透社8月13日報道，如果談判達(dá)成協(xié)議，軟銀集團(tuán)將立即為愿景基金投資者帶來一筆巨大的意外之財，其中包括沙特阿拉伯的公共投資基金和阿布扎比的穆巴達(dá)拉。在軟銀對工作空間提供商WeWork Inc和拼車公司滴滴全球等初創(chuàng)公司的許多押注失敗后，他們承受了損失。
另一種選擇是，在Arm首次公開募股（IPO）后的一段時間內(nèi)，讓愿景基金在股票市場上出售其Arm的股票，考慮到股票的規(guī)模，這通常需要至少一到兩年的時間。這對該基金的投資者來說風(fēng)險也更大，因為Arm的股票可能會在IPO后下跌。
消息人士稱，軟銀CEO孫正義已聘請投資銀行Raine Group為軟銀的談判提供建議，他已回避愿景基金對此事的審議，以便該基金獨(dú)立做出符合投資者利益的決定。其中一位消息人士補(bǔ)充道，愿景基金的投資委員會和軟銀的投資顧問委員會正在處理談判，基金投資者代表也出席了會議。
該報道指出，雙方正在討論的Arm交易的確切估值尚不清楚，消息人士警告稱，可能不會達(dá)成任何協(xié)議。另一位消息人士認(rèn)為，如果達(dá)成協(xié)議，軟銀將在IPO中出售更少的Arm股票，并可能保留85%至90%的股份。
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