小米降噪藍牙耳機Necklace分享：聽一首歌 讀懂一個故事
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1.被指承擔蘋果芯片缺陷成本，臺積電回應：3nm良率及進度良好
2.臺媒：封測廠繼續通過減少員工獎金、降低庫存等方式控制成本
3.緯創向越南制造基地追加投資2450萬美元
4.臺版芯片法案正式實施，臺積電：將繼續深耕中國臺灣 研發創新
5.全球碳化硅產量快速擴張，汽車行業仍是最大需求方
6.慧榮駁斥邁凌主張終止合并協議：將要求承擔重大損失賠償
7.嘉合勁威 （POWEV）構建可靠車規級存儲解決方案，賦能智行交通
集微網消息，The Information最新報告指出，臺積電和蘋果公司達成協議，在為蘋果生產定制芯片時，臺積電將承擔新制程中出現的缺陷產品相關成本。據臺媒經濟日報報道，臺積電對此表示，不評論與單一客戶業務，強調3nm良率及進度良好。
據知情人士稱，臺積電與蘋果公司簽訂的“特殊協議”可能讓蘋果在iPhone、iPad和Mac芯片方面省下數十億美元的成本。
具體來說，臺積電在生產包含數百個芯片的晶圓時，不會向蘋果收取全部費用。相反，它只向該公司收取“已知良好芯片”的費用。消息稱目前臺積電3nm良率已達70%-80%。
此前有消息稱，蘋果已買斷臺積電的3nm產能，但The Information報道稱，臺積電之所以能夠開發更新的技術，主要是因為蘋果愿盡早大量訂購新芯片。
因此蘋果正在資助3nm芯片的開發。一旦良品率改善，臺積電產能增加，該公司將能夠向其他沒有這種“特殊交易”的公司出售3nm芯片。
相關報道稱，臺積電還將決定在德國德累斯頓市設廠生產車用芯片，預計投資100億歐元，將可獲得德國政府50億歐元的補貼。臺積電指出，該事項目前沒有進一步進展。
2.臺媒：封測廠繼續通過減少員工獎金、降低庫存等方式控制成本
集微網消息，據業內消息人士透露，中國臺灣的半導體封測廠商繼續通過減少員工獎金和降低IC封裝材料庫存水平等方式控制成本。
據臺媒電子時報報道，消息人士稱，盡管封測行業顯示出反彈的跡象，但復蘇的速度并不像此前預期的那么快，這促使封裝和測試公司繼續采取自2022年半導體行業開始衰退以來一直保持的成本控制措施。
“在新冠疫情導致供應鏈中斷、價格大幅上漲、物資嚴重短缺的2020年和2021年，這些企業能夠給員工發放巨額獎金，但目前已經無力為員工提供同樣的福利。同時封測廠商也在降低關鍵IC封裝材料的庫存，并要求客戶盡快開始制造過程。”消息人士說道。
對于封測行業的市況，市調機構IDC認為消費電子需求急降，同時非AI應用的云端服務器需求下滑，半導體產業仍處于消化庫存階段，上半年諸多封測廠的產能利用率為50%-65%，隨著庫存調整后的需求溫和復蘇，下半年有望回升至60%-75%，甚至來自先進封裝的部分急單能讓產能利用率提升至80%，然而仍與2022年的70%-85%仍有差距。
據悉，從去年開始，封測廠商的壓力便已凸顯。去年12月，南茂董事長鄭世杰透露，中國臺灣的服務提供商和封裝材料供應商正在為DDI廠商提供“更靈活”的報價，以提高產能利用率。“與客戶簽訂的產能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶提供更靈活的2023年報價，以提升產能利用率。”今年以來，不斷有封測廠商降價以維持產能利用率的消息傳出，除了降價外，有封測廠商已開啟無薪休假。
3.緯創向越南制造基地追加投資2450萬美元
集微網消息，據電子時報報道，緯創資通董事會最近批準了一項公司計劃，向其越南制造基地追加投資2450萬美元。
根據公司向中國臺灣證券交易所（TWSE）提交的文件，所得款項將用于設立一家新的生產子公司，暫定名為緯創科技（越南）。
緯創目前在越南經營兩家工廠，主要生產筆記本電腦、臺式電腦和顯示器。ODM計劃未來在越南生產服務器產品。
緯創董事會還批準了公司2023年上半年的財務報告，報告期內公司凈利潤為34.3億元新臺幣（約合1.083億美元），綜合收入為4194.8億元新臺幣。六個月期間的每股收益為1.23元新臺幣。
緯創2023年第二季度營收環比下降2.1%至2074.8億元新臺幣，而由于產品結構的改善和運營規模的擴大，公司的毛利率從7.01%增長至7.55%。ODM第二季凈利潤為32.6億元新臺幣，每股收益達1.16元新臺幣。
市場觀察人士表示，作為英偉達和AMD AI服務器CPU的主要供應商之一，緯創資通的服務器產品出貨量預計將逐季度增加。
近期有報道稱，緯創因AI服務器產能不足，導致大客戶英偉達將部分訂單轉交給鴻海集團旗下工業富聯（FII）。有供應商指出，英偉達確實將一成訂單從緯創轉移至工業富聯，該訂單為英偉達A100基板。
對于相關傳聞，緯創強調，雖然產能確實非常滿，但目前旗下訂單量完全沒有改變，且各生產廠區正進行擴廠，最快完成擴充的廠區為新竹的AI智能園區。
AI服務器廠商透露，英偉達在供貨進度的壓力下，向超過一家以上的代工廠下訂單，以分散供貨風險，并確保后續出貨進度，但緯創絕無掉單的情況。
4.臺版芯片法案正式實施，臺積電：將繼續深耕中國臺灣 研發創新
集微網消息，中國臺灣地區的“芯片法案”于8月7日正式實施，當地執政部門將為先進半導體廠商提供稅收減免，設立了多種規則。據臺媒鉅亨網報道，臺積電對此表示，“芯片法案”有助于半導體產業生態系統發展壯大，樂觀其成。臺積電將繼續深耕中國臺灣地區，持續投資研發，堅持創新。
臺積電表示，公司持續專注于提高研發強度并致力于技術發展，力求在制程技術上大幅推進效能和功率優化，并提供業界最先進的晶體管技術，也為連結全球推動新世代半導體技術創新打造嶄新研發基地。未來公司將繼續深根于中國臺灣，投資研發堅持創新，與半導體生態圈合作釋放創新。
集微網了解到，中國臺灣“芯片法案”指的是產創條例第10條之2，其內容包含：企業前瞻創新研發支出的25%可抵減當年應納營利事業所得稅；購置先進制程的全新機器或設備，支出金額5%得抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。
申請減稅的企業，需滿足同一納稅年度內研發費用60億元新臺幣以上、占營業收入凈額比率達6%等條件。預計臺積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、臺達電、南亞科及華邦電子等公司在研發費用、研發投入占比方面皆符合申請門檻。
5.全球碳化硅產量快速擴張，汽車行業仍是最大需求方
集微網消息，據臺媒電子時報報道，業內人士稱，汽車和能源基礎設施行業的需求將推動全球碳化硅（SiC）生產的擴張。各大IDM廠商都熱衷于擴大碳化硅產能。
意法半導體于今年6月宣布與三安光電合作，在重慶創建一家新的200mm碳化硅器件制造合資企業（JV）。新的碳化硅工廠計劃于2025年第四季度開始生產，預計于2028年全面建成，以應對汽車電氣化以及工業電力和能源應用不斷增長的需求。意法半導體表示，三安光電將使用自己的碳化硅襯底工藝單獨建造和運營一座新的200mm碳化硅襯底制造工廠，以滿足合資公司的需求。
今年8月3日，英飛凌宣布了一項計劃，通過大幅擴建其位于馬來西亞居林的工廠，建設據稱是全球最大的200mm碳化硅功率半導體工廠。該公司表示，預期的擴張得到了總計約50億歐元（約合54.8億美元）的汽車和工業應用新設計承諾以及10億歐元的預付款支持。
2022年9月，Wolfspeed宣布計劃在美國北卡羅萊納州查塔姆縣建造一座耗資數十億美元的新材料制造工廠。此次投資的目標是將Wolfspeed目前達勒姆園區的碳化硅產能提高10倍以上，支持公司的長期增長戰略，加速碳化硅半導體在廣泛的終端市場的采用，并解鎖“能源效率的新時代”。
2023年2月，Wolfspeed宣布計劃在德國薩爾州建造一座高度自動化的200mm晶圓制造工廠。該公司表示，歐洲的碳化硅器件制造工廠將是其最先進的工廠。
2023年7月，羅姆（ROHM）宣布計劃收購日本Solar Frontier旗下的一家工廠，以擴大碳化硅功率器件的產能。羅姆表示，對Solar Frontier原國富工廠的收購計劃將于10月完成，此后該工廠將成為羅姆的主要生產設施之一。
安森美（Onsemi）在美國、捷克和韓國設有生產設施。2022年9月，該公司透露正在擴建位于捷克羅茲諾夫的碳化硅工廠，此次擴建將使該工廠的碳化硅產能提高16倍，并在2024年底之前創造200個就業崗位，并補充說計劃到2023年在羅茲諾夫工廠額外投資3億美元。
業內人士表示，亞洲主要市場的碳化硅需求一直在上升。除了中國、日本和韓國汽車制造商的需求外，東南亞汽車供應鏈生產基地的需求也在不斷增長，以滿足當地電動汽車（EV）市場不斷增長的需求。
消息人士稱，太陽能和其他綠色能源領域對碳化硅器件的需求尤其強勁。另外，隨著電子產品供應鏈向東南亞遷移，能源基礎設施需求正在加速。
主要供應商指出，汽車行業仍然是其碳化硅產品的最大銷路，工業和能源基礎設施行業在其銷售額中所占比例仍然相對較低。但有消息人士稱，能源基礎設施行業的訂單正在快速增長，汽車行業的訂單勢頭依然強勁。
消息人士稱，汽車制造商和Tier-1供應商渴望在2023年上半年與排名前五的碳化硅器件供應商簽訂長期合同。這些合同為供應商的產能擴張提供了重要支持。
6.慧榮駁斥邁凌主張終止合并協議：將要求承擔重大損失賠償
集微網消息，今年7月底，美國芯片制造商MaxLinear（邁凌科技）表示，終止了收購Silicon Motion Technology（慧榮科技）的嘗試，從而結束了一筆價值38億美元的現金加股票交易。據臺媒工商時報報道，慧榮于美國時間8月7日向邁凌發出書面通知，駁斥其終止合并協議企圖和主張，并稱將積極尋求補救措施，保留根據協議、包括但不限于要求邁凌承擔重大損害賠償責任的權利。
慧榮總經理茍嘉章向邁凌CFO利奇菲爾德（Steven G. Litchfield）發出書面信，斷然拒絕邁凌終止合并協議的說法，稱邁凌故意和重大違反收購協議的行為使慧榮科技遭受重大損失。以下為信件翻譯及原文：
親愛的利奇菲爾德先生，
我代表慧榮科技（“Silicon Motion”或“公司”）寫信回復您2023年7月26日的信函，其中邁凌科技（“MaxLinear”）聲稱終止自2022年5月5日起，由慧榮科技、邁凌科技和Shark Merger Sub共同簽署的協議（以下簡稱“協議”）和預期的合并交易（以下簡稱“交易”）。
邁凌科技所謂的終止協議的理由毫無根據，純屬虛構。顯然，它制造了借口試圖擺脫具有約束力的協議。
邁凌科技錯誤終止本協議屬于故意且重大的違約行為。
此外，邁凌科技未能在2023年8月7日之前完成交易，將構成單獨的故意和重大違反其在2023年8月7日之前完成交易的協議規定的義務。
這些故意和重大違反本協議的行為使慧榮科技遭受重大損失。
值得注意的是，您的信函并未提供事實來支持慧榮科技違反了您信函所引用部分的主張。
如您所知，整體經濟或微芯片行業的變化并不能成為邁凌科技提供放棄具有約束力協議的借口。
此外，自雙方簽署協議以來的近十五個月內，邁凌科技并未將其所謂的違規行為通知慧榮科技，這一事實就是最明確地承認沒有違規行為，而且您也知道這一點。
本信件并未徹底詳列美商邁凌企圖以合并協議第7.1（g）條及第7.1（d）條為其終止合并協議主張毫無根據的全部理由。
慧榮科技將積極尋求補救措施，并保留本協議及其他項下的所有權利，包括但不限于要求邁凌科技承擔重大損害賠償責任的權利。
Dear Mr. Litchfield,
I write on behalf of Silicon Motion Technology Corporation (“Silicon Motion” or the “Company”) in response to your July 26, 2023 letter in which MaxLinear, Inc. (“MaxLinear”) purports to terminate the Agreement and Plan of Merger dated as of May 5, 2022 by and among Silicon Motion, MaxLinear, and Shark Merger Sub (the “Agreement” and the merger contemplated therein the “Transaction”).
MaxLinear’s supposed grounds for terminating the Agreement are baseless and sheer fiction. It is obvious that it has manufactured excuses to try to get out of its binding agreement.
MaxLinear’s wrongful termination of the Agreement is a Willful and Material Breach.
Additionally, MaxLinear’s failure to close by August 7, 2023, will constitute a separate Willful and Material breach of its obligations under the Agreement to close by August 7, 2023.
These Willful and Material breaches of the Agreement entitle Silicon Motion to, among other things, substantial damages.
It is significant that your letter does not provide the facts to support the claims that Silicon Motion breached the hodgepodge of sections that your letter cites.
As you are aware, changes in the general economy or the microchip industry do not give MaxLinear an excuse to walk away from the binding Agreement.
Moreover, the fact that in the nearly fifteen months since the parties signed the Agreement, MaxLinear did not notify Silicon Motion of its purported breaches is the clearest admission that there are none, and that you know that.
This is not an exhaustive list of the reasons why MaxLinear’s purported termination of the Agreement under Sections 7.1(g) and 7.1(d) of the Agreement is utterly baseless.
Silicon Motion will vigorously pursue its remedies, and reserves all rights under the Agreement and otherwise, including but not limited to the right to hold MaxLinear liable for substantial damages.
7.嘉合勁威 （POWEV）構建可靠車規級存儲解決方案，賦能智行交通
汽車智能化的快速發展對車載存儲的需求提出了更高的要求。隨著智能交通系統的不斷完善和智能汽車的普及，車載存儲技術在車輛中的作用變得越來越重要。在智行交通的建設和運行中，工業級存儲具備高抗震能力、高可靠性、高容量、高速讀寫能力、溫度適應性和完善的數據保護機制，能夠為軌道交通行業提供強大的支持，嘉合勁威帶領旗下品牌神可（SINKER)構建可靠車規級存儲解決方案，推動交通智能化發展。
智能汽車產生的數據量不斷增加，包括車輛傳感器數據、地圖數據、駕駛行為數據等。這些數據需要在車輛內部進行存儲和處理，以支持智能導航、駕駛輔助、車輛診斷等功能。因此，車載存儲需要具備更大的存儲容量和更高的處理速度，以應對不斷增長的數據需求。
除了大容量的需求外，車載存儲設備還將面臨著震動、電壓不穩定、意外斷電、溫差變化大、灰塵多、整機間各器件信號干擾等挑戰，神可（SINKER)應用于交通設備的工業級固態硬盤，專門針對各種嚴苛使用環境所設計，軌道交通在實際運行中，其管理體系需穩定集成存儲數據信息。神可（SINKER)采用防塵防潮防霉的三防設計技術，以及抗沖擊和抗振動的加固技術，還使用高耐磨連接器，能夠在軌道交通運行過程中保證數據不會因為車輛震動而出現錯誤或損壞,確保數據存儲和處理的正常運行。這種特殊的存儲設備為軌道交通行業的穩定運行提供了可靠的保障。
智能交通系統需要實時獲取和共享交通信息，以實現實時的路況監測、交通導航等功能。神可（SINKER)工業級存儲具備高可靠性，能夠在不間斷的工作環境下穩定運行，具備快速的數據讀寫能力和穩定的數據傳輸能力，以確保交通信息的實時性和可靠性。
汽車智能化的發展對存儲提出了更高的要求，包括數據存儲和處理能力的增加、實時性和可靠性的提高、數據安全和隱私保護、數據共享和互通能力以及靈活性和可擴展性。隨著技術的不斷進步，相信車載存儲技術將會不斷演進和創新，為智能汽車的發展提供更強大的支持。
車載存儲技術賦能智行互通，使得車輛之間的信息交流更加便捷。傳統的車輛通信方式主要依賴于無線網絡，但在某些地區或特定情況下，網絡信號可能不穩定或無法覆蓋到。而車載存儲技術可以將重要的交通信息存儲在車輛內部，形成一個車輛間的信息交流網絡。這種基于車載存儲的智行互通方式不僅可以提高信息傳輸的可靠性，還可以減少對網絡的依賴，使得車輛之間的通信更加穩定和高效。未來相信車載存儲技術將會進一步發展，為智能交通系統帶來更多的創新和便利。
神可（SINKER)充分考慮交通行業的工業級固態硬盤連續工作的情況，所設計的產品具有高穩定、高寫入、無限讀、低延遲等特性，采用外置緩存和高穩定性的固件、動態與靜態的平衡抹除算法，讀寫速度穩定，杜絕低速卡頓，平均故障間隔高達百萬小時，以確保數據存儲的穩定性和安全性。
神可（SINKER）工業級存儲具備出色的存儲能力和處理速度，實現了智能的數據管理和共享，同時提供智能化的功能和服務。相信隨著車載存儲技術的不斷發展和應用，智行交通將迎來更加智能、高效和安全的未來。
存儲產品作為車載終端的重要支撐部件，產品可靠性、產品一致性與產品定制化能力至關重要。未來嘉合勁威將帶領旗下品牌神可（SINKER)深化布局車載應用，物聯網、智能終端應用下的車載存儲領域，為客戶提供更具可靠性、競爭力、安全可信賴的車規級解決方案與服務，為安全行車保駕護航。
嘉合勁威主要從事DRAM及NAND Flash存儲器的設計、研發、生產和銷售；擁有內存條、固態硬盤、嵌入式存儲及移動存儲4條產品線；提供消費級、工業級、企業級存儲器以及行業存儲各類應用解決方案。公司始終堅持自主創新，擁有核心知識產權，中國最大的內存模組廠商，中國芯內存、國產固態硬盤領導者。（來源： 嘉合勁威）
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