快科技7月27日消息,正在舉行的2025世界人工智能大會(huì)(WAIC)上,華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)(Atlas 900 A3 SuperPoD)。
從現(xiàn)場(chǎng)華為展臺(tái)來(lái)看,這個(gè)昇騰384超節(jié)點(diǎn)(Atlas 900 A3 SuperPoD)還是非常震撼的。
該產(chǎn)品基于超節(jié)點(diǎn)架構(gòu),通過(guò)總線技術(shù)實(shí)現(xiàn)384個(gè)NPU之間的大帶寬低時(shí)延互聯(lián),解決集群內(nèi)計(jì)算、存儲(chǔ)等各資源之間的通信瓶頸。通過(guò)系統(tǒng)工程的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)資源的高效調(diào)度,讓超節(jié)點(diǎn)像一臺(tái)計(jì)算機(jī)一樣工作。
華為官方透露,目前業(yè)界已基于昇騰適配和開(kāi)發(fā)超過(guò)80個(gè)大模型,在基礎(chǔ)大模型方面多個(gè)技術(shù)方向均有積累,如訊飛星火認(rèn)知、DeepSeek、Qwen、鵬城、LLaMA等。同時(shí),昇騰聯(lián)合2700 +行業(yè)合作伙伴,共同孵化了超過(guò)6000 +個(gè)行業(yè)解決方案。
盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU的三分之一,但華為通過(guò)規(guī)?;到y(tǒng)設(shè)計(jì),成功實(shí)現(xiàn)整體算力躍升,并在超大規(guī)模模型訓(xùn)練、實(shí)時(shí)推理等場(chǎng)景中展現(xiàn)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
按照國(guó)外投行的說(shuō)法,華為的規(guī)模化解決方案“領(lǐng)先于英偉達(dá)和AMD目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品一代”,并認(rèn)為中國(guó)在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的突破將對(duì)全球AI產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
對(duì)于這次的展出,機(jī)構(gòu)認(rèn)為華為的這一突破印證了日前黃仁勛關(guān)于“華為芯片替代英偉達(dá)是時(shí)間問(wèn)題”的預(yù)判,也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI算力進(jìn)入國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)深水區(qū)。
自2023年以來(lái)政策面持續(xù)發(fā)力相關(guān)高科技產(chǎn)品的“自主創(chuàng)新”工作,陸續(xù)出臺(tái)《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》、《“人工智能+”三年行動(dòng)方案》等政策,明確要求2025年國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率超40%。展望后市,IDC預(yù)計(jì)中國(guó)AI芯片市場(chǎng)2025年將達(dá)178億美元,其中國(guó)產(chǎn)芯片復(fù)合增長(zhǎng)率42%,昇騰系列有望占據(jù)25%份額。賽迪顧問(wèn)研判昇騰產(chǎn)業(yè)鏈(含服務(wù)器、軟件等)2027年規(guī)模將突破3000億元,年化增速35%-40%。
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