6月24日消息，市場研究機構Counterpoint Research發布的《全球移動處理器（AP-SoC）節點長期預測》報告顯示，預計到2026年，全球三分之一的旗艦智能手機SoC將采用3nm或2nm先進制程工藝。

據Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma透露，目前市場對終端設備AI運算能力的需求正推動芯片向更先進、更高效的制程演進。蘋果于2023年率先在iPhone 15 Pro系列中引入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片，隨后高通與聯發科在2024年跟進推出3nm旗艦SoC。自2025年起，新一代旗艦SoC將全面轉向3nm工藝，出貨量占比預計同比激增79%。到2026年，蘋果、高通與聯發科將陸續升級至臺積電2nm工藝。

Parv指出，3nm與2nm制程不僅提供更高的晶體管密度和時鐘速度，還能滿足生成式AI、沉浸式游戲及高畫質影像處理等需求，成為提升智能手機性能與效率的關鍵。然而，先進制程也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格和半導體含量的增加。預計到2026年，三分之一的智能手機SoC將采用3nm與2nm節點，這將是行業的重要里程碑。

臺積電計劃在今年下半年完成2nm工藝的tape-out（流片），并于2026年實現量產。蘋果、高通與聯發科預計在2026年底推出首批2nm旗艦SoC。初期應用將集中在旗艦與高端手機，其他終端設備則從7/6nm逐步過渡至5/4nm，并在后續幾年邁向3nm節點。

Counterpoint Research副研究總監Brady Wang預計，2025年臺積電在5nm及以下（含3nm與2nm）制程的智能手機SoC市場占有率將達到87%，并于2028年進一步提升至89%。目前，除臺積電外，手機芯片廠商可選擇的代工廠數量有限。中芯國際的7nm工藝主要支持海思SoC，供應華為使用，但由于中美地緣政治及EUV設備出口禁令，短期內難以突破至更先進工藝（如5nm）。