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data-v-1a0d305c>三星發(fā)布Exynos 2500處理器,Galaxy Z Flip7首發(fā)

來源: 責(zé)編: 時間:2025-06-24 09:33:43 41觀看
導(dǎo)讀 class="art_content" data-v-1a0d305c>6月23日,三星通過官網(wǎng)正式發(fā)布了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2500。這款處理器將由三星即將推出的折疊屏新機Galaxy Z Flip7首發(fā)搭載,預(yù)計新機將在7月正式發(fā)布。據(jù)三星官方介紹
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6月23日,三星通過官網(wǎng)正式發(fā)布了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2500。這款處理器將由三星即將推出的折疊屏新機Galaxy Z Flip7首發(fā)搭載,預(yù)計新機將在7月正式發(fā)布。

據(jù)三星官方介紹,Exynos 2500基于三星第二代3nm GAA工藝制程打造,是三星首款采用3nm工藝的旗艦智能手機芯片。其CPU采用10核四叢集設(shè)計,包括1顆3.3GHz Cortex-X5超大核、2顆2.74GHz Cortex-A725大核、5顆2.36GHz Cortex-A725大核以及2顆1.8GHz Cortex-A520小核。GPU方面,Exynos 2500搭載了三星與AMD合作定制的Xclipse 950,支持LPDDR5X內(nèi)存,最高可支持3.2億像素攝像頭、4K 120Hz顯示屏以及UFS 4.0存儲。此外,該芯片還支持衛(wèi)星通信功能,集成的5G基帶在Sub-6GHz頻段下行速率達(dá)9.64Gbps,上行速率為2.55Gbps;在5G毫米波頻段下行速率達(dá)12.1Gbps,上行速率為3.67Gbps。

三星特別強調(diào),Exynos 2500采用先進(jìn)的3nm環(huán)繞柵極(GAA)工藝技術(shù),結(jié)合扇出型晶圓級封裝(FOWLP),在提升電源效率的同時增強了散熱性能,并顯著降低了芯片厚度。此外,其嵌入式Xclipse 950 GPU通過雙著色器引擎結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了性能升級,從6WGP/4RB提升至8WGP/8RB,同時支持實例變換硬件加速,在光線追蹤開啟的情況下,每秒幀數(shù)(FPS)提升了28%。

此前曝光的Geekbench 6.4跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,Exynos 2500單核得分為2012分,多核得分為7563分。相比之下,基于臺積電3nm工藝的高通驍龍8至尊版單核成績約為3200分,多核成績約為10400分;聯(lián)發(fā)科天璣9400單核成績約為2900分,多核成績約為9200分;蘋果A18 Pro單核成績約為3400分,多核成績約為8500分。顯然,Exynos 2500的性能表現(xiàn)與當(dāng)前旗艦SoC存在一定差距,這可能與三星的3nm制程工藝和芯片設(shè)計有關(guān)。

Galaxy Z Flip7將首發(fā)搭載Exynos 2500處理器,新機配備了一塊3.6英寸外屏和一塊6.8英寸內(nèi)屏(展開狀態(tài)下),同時還將搭載高通驍龍8至尊版處理器。

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