6月3日，小米集團(tuán)舉辦了2025投資者大會。會上，小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍就小米手機(jī)、汽車及芯片業(yè)務(wù)等核心問題進(jìn)行了解答。他表示，小米正通過高端化戰(zhàn)略和新零售布局不斷提升市場競爭力，并在汽車與芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

高端化戰(zhàn)略助力小米手機(jī)穩(wěn)居全球前三

雷軍指出，小米手機(jī)市場份額連續(xù)19個季度位居全球前三，今年第一季度更在中國市場重回第一。他強(qiáng)調(diào)，這一成績得益于高端化戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)。自2020年小米10定價3999元起，小米逐步探索高端市場，目前已形成了一套高端產(chǎn)品方法論。此外，小米新零售戰(zhàn)略也為其業(yè)務(wù)提供了強(qiáng)有力支撐。截至今年3月底，小米中國區(qū)線下零售店數(shù)量已達(dá)16000家，預(yù)計年底將增至20000家。

小米汽車：三年初戰(zhàn)告捷，未來持續(xù)發(fā)力

談及小米汽車，雷軍表示，小米SU7的成功并非偶然，而是團(tuán)隊全力以赴、保持敬畏之心的結(jié)果。他提到，小米汽車對標(biāo)特斯拉和保時捷，力求在機(jī)械架構(gòu)、智能化和電動化三個維度上達(dá)到頂尖水平。最新發(fā)布的YU7在技術(shù)配置和用戶反饋上均表現(xiàn)出色，留資用戶數(shù)是SU7同期的3倍。小米將繼續(xù)優(yōu)化量產(chǎn)和交付能力，確保YU7取得更大成功。

玄戒芯片：小米在3nm領(lǐng)域的里程碑

小米近期發(fā)布了首款自主研發(fā)的3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1。雷軍透露，該項目歷時4年半，投入超過130億元。他強(qiáng)調(diào)，小米堅持長期主義，承諾未來至少投資500億元用于芯片研發(fā)。

小米的護(hù)城河：生態(tài)、模式與技術(shù)

雷軍總結(jié)了小米的三大護(hù)城河：人車家全生態(tài)、小米模式和“技術(shù)為本”的長期投入。他表示，小米將繼續(xù)深耕芯片、AI和操作系統(tǒng)三大技術(shù)基座，并計劃在未來5年投入2000億元用于研發(fā)。他呼吁投資者保持耐心，強(qiáng)調(diào)小米正穩(wěn)步邁向更高的臺階。