蘋果A20芯片預計將成為全球首款采用2nm制程的移動SoC。廣發證券分析師Jeff Pu在最新報告中指出，蘋果計劃在明年發布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及傳聞中的iPhone 18 Fold中搭載這款芯片。該芯片將基于臺積電第二代2nm工藝（N2）打造，性能與能效表現有望大幅提升。

值得一提的是，蘋果A20芯片預計將首次在移動設備中引入“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術。這一技術能夠將SoC與DRAM等組件在晶圓階段直接整合，無需使用中間層或基板進行連接。這不僅有助于優化散熱和信號傳輸，還能顯著提升芯片的整體性能。

此外，得益于2nm制程的先進工藝，A20芯片的體積更小、功耗更低，同時物理內存與處理器的距離更近，進一步提升了運行效率。這一技術的應用將顯著降低AI處理和高階游戲等高負載任務的能耗。

蘋果此次技術突破表明，原本僅應用于數據中心GPU和AI加速器的高端封裝技術，正逐步進入智能手機領域。