快科技6月4日消息,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈分析師Jeff Pu在報告中稱,iPhone 18 Pro系列及折疊屏機型(暫稱iPhone 18 Fold)將搭載重大升級的A20芯片,這款處理器不僅在制程工藝上實現(xiàn)新突破,更將帶來關(guān)鍵性架構(gòu)革新。
具體來說,蘋果A20芯片將首發(fā)臺積電2納米工藝,相較iPhone 16 Pro采用的第二代3納米(N3E)和iPhone 17 Pro采用的第三代3納米(N3P)實現(xiàn)代際跨越,而且2納米工藝的晶體管密度再度提升,預(yù)計性能較A19提升15%,能效比提升30%。
Jeff Pu還指出,A20芯片除2納米制程外,還將采用臺積電新一代晶圓級多芯片封裝技術(shù)(WMCM),這項技術(shù)將實現(xiàn)三大革新:
一是內(nèi)存架構(gòu)革新:RAM將直接與CPU/GPU/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成于同一晶圓,取代現(xiàn)有的分離式設(shè)計;二是性能有所提升,并且散熱效率提高了20%,電池續(xù)航延長10-15%;三是芯片封裝面積縮減15%,為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。
綜合各方信息來看,2026年9月發(fā)布的iPhone 18 Pro系列及折疊屏機型憑借A20芯片,其性能不僅有大幅升級,同時散熱、AI等方面都有明顯進步,值得期待。
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