雷軍在22日的發布會上正式推出了小米首款自研3納米手機芯片——玄戒O1。這款芯片采用臺積電第二代3納米（N3E）制程，集成了190億個晶體管，并基于ARM 10核架構設計。雷軍表示，小米計劃在未來十年內投資至少500億元人民幣用于芯片研發，逐步實現技術突破。

玄戒O1的發布引發了外界對其“自研”屬性的爭議。根據公開信息，玄戒O1的CPU部分采用了ARM Cortex-X925、A725和A520核心，GPU為ARM Immortalis-G925 MC16，均為ARM公版設計。這一選擇引發了“基于ARM架構是否算自研”的討論。

自研芯片的定義與分層

在芯片領域，自研的定義可分為多個層級。完全自研是指自主設計CPU/GPU架構，如蘋果和高通的部分芯片；部分自研則是基于ARM公版架構，但在NPU、ISP或其他模塊上進行深度定制，如聯發科天璣系列；而完全依賴ARM公版IP的設計則被視為較低層級的自研。

玄戒O1在CPU和GPU部分完全依賴ARM公版，但小米通過自研NPU和ISP模塊尋求差異化。據芯智訊報道，玄戒O1整合了6核NPU，算力達到44TOPS。此外，其第四代自研ISP技術也體現了小米在小芯片領域的持續積累。

ARM公版IP的作用與產業分工

芯片設計常被比喻為拼積木，而ARM提供的公版IP就像積木的基礎組件。不同公司可以用相同的積木拼出不同的產品，這體現了設計能力的重要性。在ARM出現之前，芯片設計公司需要自行研發IP，驗證成本高且周期長，一個簡單的數字IP驗證費用可達10萬至50萬美元，而一顆CPU的驗證成本更是高達200萬美元以上。

ARM的授權模式大幅降低了芯片設計門檻，推動了全球芯片設計公司的快速增長。從2000年起，全球芯片設計公司數量從200多家增長至超過1000家。這種分工協作模式使得芯片設計公司能夠專注于創新，而非重復研發基礎架構。

在全球半導體產業高度分工的背景下，完全脫離ARM架構實現100%自研并不現實。無論是三星、聯發科，還是華為海思，都在不同程度上依賴ARM架構。因此，評判一款芯片的價值，不應僅看其是否完全自研，而應關注其在具體參數規格和用戶體驗上的表現。