據南華早報報道，小米集團于22日發布了自主研發的3納米移動系統單芯片“玄戒O1”，并宣布已進入大規模量產階段。

小米董事長雷軍在微博中提到，“芯片是我們突破硬核技術的關鍵一戰。”他還透露，小米計劃在未來10年內投入近70億美元用于自主研發芯片。這一戰略表明小米不僅在智能手機領域持續發力，還在電動車（EV）等新興領域積極探索。

據小米介紹，玄戒O1集成了約190億個晶體管，與蘋果2023年推出的A17 Pro芯片的晶體管數量相當。第三方基準測試平臺GeekBench數據顯示，玄戒O1在單核和多核性能測試中表現優異，可媲美蘋果A18系列和高通Snapdragon 8 Elite芯片。

盡管小米尚未透露玄戒O1的具體代工制造商，但其成功量產仍使其成為繼蘋果、高通和聯發科之后，全球第四家能夠自主設計并量產3納米移動SoC的企業。

高通CEO Cristiano Amon在2025年COMPUTEX上表示，高通與小米保持了長期穩固的合作關系。然而，小米此次的突破表明其在芯片自主研發領域邁出了重要一步。

未來，小米是否會進一步開發電動車專用芯片值得關注。與此同時，小米還計劃推出新款自研YU7電動SUV。