小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)于22日晚7點(diǎn)舉行，會(huì)上發(fā)布了備受關(guān)注的自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”。據(jù)雷軍透露，該芯片采用臺(tái)積電第二代3納米（N3E）制程，晶體管數(shù)量達(dá)190億顆，性能參數(shù)與蘋果A17 Pro系列處理器相當(dāng)。首批搭載玄戒O1的小米15S Pro手機(jī)和小米平板Pad 7 Ultra已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。

玄戒O1的制程選擇引發(fā)關(guān)注。與聯(lián)發(fā)科天璣9400相同，這款芯片采用了臺(tái)積電第二代3納米制程，雖然未達(dá)到高通Snapdragon 8 Elite和蘋果A18 Pro所用的第三代3納米（N3P）水準(zhǔn)，但已躋身旗艦級(jí)芯片行列。相比之下，三星的第二代3納米制程至今良率未達(dá)預(yù)期，且未官宣外部客戶，因此小米選擇臺(tái)積電顯得更為穩(wěn)妥。

從技術(shù)角度看，小米能在2025年量產(chǎn)3納米芯片，表明其早在2021年立項(xiàng)后便已獲取相關(guān)開(kāi)發(fā)工具。業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示驚訝，稱“沒(méi)想到小米能直接跳過(guò)7納米和4納米，一步推進(jìn)到3納米”。

然而，玄戒O1的晶體管數(shù)量雖未突破300億顆的管制臨界值，但其190億顆的規(guī)模已接近聯(lián)發(fā)科天璣9300的227億顆，這使得小米在臺(tái)積電投片的策略存在一定風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，小米雖未被列入美國(guó)出口管制“黑名單”，但未來(lái)仍可能觸發(fā)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）的“最終用途審查”。