快科技5月19日消息,小米玄戒O1芯片官宣之后,大家對于其工藝、性能極為好奇,各種猜測傳聞層出不窮。
今天官方終于正式揭曉:采用第二代3nm工藝,晶體管數(shù)量達到190億。
這個參數(shù)已經(jīng)和蘋果A18系列基本齊平,算得上如今全球SoC的第一梯隊。
雷軍發(fā)布長文還揭露了背后的研發(fā)經(jīng)歷,小米在2021年初決定造車時,同步?jīng)Q定重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機SoC。
四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣,目前研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人,今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。
雷軍表示:“我相信,這個體量,在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域,無論是研發(fā)投入,還是團隊規(guī)模都排在行業(yè)前三。”
他強調(diào),如果沒有巨大的決心和勇氣如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力,玄戒走不到今天。
小米深知造芯之艱難,制定了長期持續(xù)投資的計劃:至少投資十年,至少投資500億,穩(wěn)打穩(wěn)扎,步步為營。
雷軍還透露,小米深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn)發(fā)現(xiàn),只有做高端旗艦SoC,才會真正掌握先進的芯片技術(shù),才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。
于是玄戒立項之初,就提出了很高的目標:新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。
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