據(jù)韓聯(lián)社、IT Chosun等韓媒報(bào)道，三星電機(jī)（Semco）2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收達(dá)到約2.74萬億韓元（約合19.05億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2005億韓元。與去年同期相比，營(yíng)收增長(zhǎng)5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)9%；環(huán)比來看，營(yíng)收增長(zhǎng)10%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是大幅增長(zhǎng)74%。

分析認(rèn)為，三星電機(jī)業(yè)績(jī)的提升得益于高附加值產(chǎn)品的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。旗艦智能手機(jī)的發(fā)布效應(yīng)，以及人工智能（AI）服務(wù)器、車用電子等領(lǐng)域?qū)Ω咭?guī)格積層陶瓷電容（MLCC）和高像素鏡頭模組的需求增加，成為主要推動(dòng)力。

從各業(yè)務(wù)部門表現(xiàn)來看，負(fù)責(zé)MLCC業(yè)務(wù)的零組件事業(yè)部營(yíng)收約為1.22萬億韓元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)12%。三星電機(jī)表示，這一增長(zhǎng)得益于戰(zhàn)略客戶新機(jī)發(fā)布，帶動(dòng)了IT設(shè)備用MLCC、車用MLCC以及AI服務(wù)器和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）相關(guān)工業(yè)用MLCC的供應(yīng)。

封裝解決方案事業(yè)部負(fù)責(zé)IC載板業(yè)務(wù)，2025年第一季度營(yíng)收為4994億韓元，同比增長(zhǎng)17%。盡管移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）和存儲(chǔ)器用BGA載板供應(yīng)增加，但由于PC等部分應(yīng)用領(lǐng)域季節(jié)性需求疲軟，其營(yíng)收表現(xiàn)略低于2024年第四季度。展望第二季度，三星電機(jī)計(jì)劃通過ARM處理器用BGA載板和AI加速器用ABF載板拉動(dòng)需求，并借助越南新工廠的穩(wěn)定量產(chǎn)，推動(dòng)2025年ABF載板營(yíng)收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

光學(xué)解決方案事業(yè)部第一季度營(yíng)收約為1.02萬億韓元，同比減少12%，但環(huán)比增長(zhǎng)19%。三星電機(jī)指出，已擴(kuò)大向國(guó)內(nèi)外客戶供應(yīng)IT用鏡頭模組，包括高像素產(chǎn)品和高畫質(zhì)潛望式鏡頭，同時(shí)也在向全球電動(dòng)車（EV）客戶供應(yīng)鏡頭模組。盡管預(yù)計(jì)第二季度手機(jī)用鏡頭模組需求將有所疲軟，但公司將通過強(qiáng)化IT用超薄鏡頭模組等高規(guī)格產(chǎn)品線，推動(dòng)車用產(chǎn)品業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

展望未來，三星電機(jī)計(jì)劃繼續(xù)以高附加值產(chǎn)品為核心，擴(kuò)大AI服務(wù)器用MLCC和車用MLCC的市場(chǎng)份額，同時(shí)加強(qiáng)全天候鏡頭模組和混合式鏡頭的供應(yīng)能力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化。