K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。
該機首批搭載聯發科天璣9400+芯片，這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，它采用第二代全大核架構，將Cortex-X925超大核主頻提升至3.73GHz，并提供3顆3.3GHz Cortex-X4大核、4顆2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。
GPU方面，天璣9400+采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重載游戲中渲染表現更加出色，并且真我GT7配備LPDDR5X內存以及UFS 4.0閃存，組成性能鐵三角，進一步提高整機性能流暢度。
為了釋放天璣9400+的極致性能，真我GT7打造兩套散熱系統，其中外層散熱系統為科技小冰皮石墨烯冰感科技機身，通過在機身后蓋加入超高導熱效率的冰感石墨烯材質，使得機身均熱表現更強，有效避免局部過熱，重載場景下手感更清涼舒適。
內層散熱系統則是行業大的7700平方毫米超大單體VC均熱板，投影面積覆蓋整機65%，能讓核心溫度10秒內降低10度，散熱能力極為強悍，與此同時，VC內部的氣腔體積增加100立方毫米，大幅提升熱容量。
綜上所述，真我GT7將是行業內散熱強的天璣9400+機型，也是史上性能強的天璣手機。
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