傳華為麒麟X90，采用中芯7nm
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時間：2025-03-19 09:42:14
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導讀 class="art_content" 據Wccftech、Tom's hardware等媒體援引社交平臺X的消息，華為在自主PC處理器技術研發方面已取得顯著進展，這一成果有望大幅降低其對英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）等國外企業的依賴。據悉，華為這款基于
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據Wccftech、Tom's hardware等媒體援引社交平臺X的消息，華為在自主PC處理器技術研發方面已取得顯著進展，這一成果有望大幅降低其對英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）等國外企業的依賴。據悉，華為這款基于ARM v8或v9架構的全新PC芯片將被命名為麒麟（Kirin）X90。從現有消息判斷，它很可能是2019年推出的鯤鵬（Kunpeng）920的換代產品，主要面向AI PC與服務器等應用領域。由于美國持續對華為實施制裁與施壓，華為在獲取最先進半導體制程技術產品上依舊受限。因此，麒麟X90預計會采用中芯國際的7納米制程進行生產，就如同Mate 70系列所搭載的麒麟9020芯片一樣。這也表明，華為PC芯片在性能方面或許難以與蘋果的M4、高通的Snapdragon X Elite或X Plus等產品完全競爭。為彌補可能存在的性能短板，華為計劃借助HarmonyOS NEXT對資源管理進行優化，以此確保即便在芯片處理能力受限的情況下，搭載麒麟X90芯片的AI PC與筆記本電腦（NB）仍能實現流暢運行。此外，華為還將引入統一存儲器架構（UMA），效仿蘋果M系列芯片的設計思路，通過這種方式提升存儲器帶寬，進而提高系統整體運行效率，不過這可能會對用戶升級隨機存取存儲器（RAM）造成一定限制。綜合各方面信息推測，未來華為極有可能嘗試構建類似Apple Silicon生態系統的軟硬件整合模式。即將處理器、存儲器以及GPU整合封裝為系統單芯片（SoC），并通過與自家操作系統的深度融合，進一步提升系統整體運行效率，實現資源的優化配置。當下，華為新PC芯片的具體細節仍未披露，預計還需數月時間才會公布，其實際性能表現以及可靠性，有待后續進一步觀察與驗證。"添加小助手申請進群"IIE28資訊網——每日最新資訊28at.com
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