華為據(jù)傳正在開發(fā)自研AI PC芯片組,命名為麒麟X90,計(jì)劃采用7納米制程生產(chǎn)。此舉旨在降低對(duì)西方企業(yè)的依賴。
據(jù)悉,該芯片可能基于ARM v8或v9架構(gòu),成為鯤鵬920的更迭產(chǎn)品,主要應(yīng)用于AI PC與服務(wù)器等領(lǐng)域。
由于美國(guó)對(duì)華為的制裁,華為無法取得最先進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)產(chǎn)品,因此麒麟X90可能采用7納米制程,類似于Mate 70系列的麒麟9020芯片。
盡管性能可能無法與蘋果M4、高通Snapdragon X Elite等產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng),但華為計(jì)劃通過HarmonyOS NEXT優(yōu)化資源管理,確保AI PC與筆記本運(yùn)行順暢。
此外,華為還可能采用統(tǒng)一存儲(chǔ)器架構(gòu)(UMA),提升存儲(chǔ)器帶寬與系統(tǒng)整體效率。
未來,華為或打造類似于Apple Silicon生態(tài)系統(tǒng)的軟硬件整合模式,將處理器、存儲(chǔ)器、GPU整合為系統(tǒng)單芯片(SoC),并深度融合自家操作系統(tǒng),提升整體效率及資源優(yōu)化。
目前,關(guān)于華為新PC芯片的具體細(xì)節(jié)尚未公布,其實(shí)際效能與可靠性仍有待觀察。
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