據彭博社報道，蘋果計劃在今年發布一款名為“iPhone 17 Air”的輕薄機型，其配置和設計細節引發了廣泛關注。這款新機的機身厚度將比現有iPhone減少2毫米，預計僅為5.5毫米，同時配備6.6英寸超窄邊框ProMotion高刷屏幕。

此外，iPhone 17 Air將采用全新的屏幕和芯片結構設計，以優化能耗表現，確保續航能力與其他iPhone機型相當。核心配置方面，該機型將搭載4800萬像素單攝像頭、A19芯片以及C1基帶。值得注意的是，這款手機將全面取消物理SIM卡槽，售價預計在900美元左右，約合人民幣6500元。

彭博社還透露，蘋果在開發過程中曾設計過一款6.9英寸的更大版本，但因擔心機身過薄可能導致彎折問題，最終放棄了這一方案。此外，蘋果曾考慮完全取消接口，僅依賴無線充電和云端數據同步，但因可能引發歐盟調查等原因，這一計劃也被擱置。

如果iPhone 17 Air市場反響良好，蘋果可能會進一步推動更多機型的輕薄化進程，并將相關技術應用于可折疊iPhone的開發，預計最早明年推出。同時，未來的iPhone Pro系列或將通過將更多組件移至屏幕下方，進一步縮小靈動島面積，實現“真·全面屏”設計。

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