蘋果近期在無線聯網芯片上追求自研,計劃在基帶、Wi-Fi、射頻(RF)芯片等領域陸續導入自研芯片至新機中。這一消息對芯片供應商如Skyworks、高通、博通和Qorvo等產生了沖擊。
Skyworks坦承供貨比重將減少,其他供應商也意識到蘋果自研無線聯網芯片動力強勁,取代外部供應只是時間問題。蘋果對無線聯網芯片自主化的策略非常執著,后續Wi-Fi芯片和RF模塊等自研開發也不令人意外。
為應對失去蘋果這一大客戶的影響,芯片供應商們早早啟動多元布局。高通和博通因產品線多元,能夠彌補蘋果訂單損失的方式較多。
高通在手機以外的應用表現優異,車用電子市占率穩定攀升,AI PC應用也有望進入大規模收割期。博通在云端AI的ASIC市場表現優異,加上網通芯片需求快速放大,市場不擔心失去iPhone訂單會有太大負面影響。
RF芯片人士認為,拓展更多不同應用產品的無線通訊需求、推進高端技術以及全力守住Android手機陣營,對抵抗蘋果沖擊的表現可能更為重要。
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