蘋果正積極布局自研芯片,預(yù)計(jì)2025年將正式搭載于旗下產(chǎn)品,減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。此舉對(duì)射頻(RF)元件市場(chǎng)產(chǎn)生影響,間接利好砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩(wěn)懋。
蘋果CEO Tim Cook預(yù)告將于2月19日發(fā)布新品,包括iPhone SE 4。業(yè)界認(rèn)為,蘋果自研的基帶芯片可能首先搭載于iPhone SE 4。
此外,蘋果自研的Proxima芯片預(yù)計(jì)將于2025年起導(dǎo)入智能家庭裝置,未來(lái)也可能配置于iPhone和Mac系列。
盡管蘋果對(duì)自研芯片計(jì)劃保持低調(diào),但市場(chǎng)認(rèn)為Proxima芯片問(wèn)世將對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)鏈帶來(lái)沖擊,其中博通將受影響。然而,穩(wěn)懋可能從中受益。
若蘋果新機(jī)導(dǎo)入Proxima芯片,Murata將成為主要前端模塊(FEM)供應(yīng)商,而穩(wěn)懋是Murata的主要GaAs晶圓代工伙伴,因此Murata的FEM訂單增加將帶動(dòng)穩(wěn)懋的業(yè)績(jī)。
穩(wěn)懋表示,作為代工角色,接受全球客戶訂單,目標(biāo)是準(zhǔn)備好技術(shù)和產(chǎn)能。對(duì)于市占率變化,穩(wěn)懋指出,旗下客戶市占率表現(xiàn)良好,而每年影響業(yè)績(jī)最大的通常是第3季發(fā)表的新機(jī)。
目前尚無(wú)法確定下半年表現(xiàn),但從2025年上半年情況分析,客戶市占率表現(xiàn)仍維持不錯(cuò)。
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