蘋果正積極布局自研芯片,預計2025年將正式搭載于旗下產品,減少對外部供應商的依賴。此舉對射頻(RF)元件市場產生影響,間接利好砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋。
蘋果CEO Tim Cook預告將于2月19日發布新品,包括iPhone SE 4。業界認為,蘋果自研的基帶芯片可能首先搭載于iPhone SE 4。
此外,蘋果自研的Proxima芯片預計將于2025年起導入智能家庭裝置,未來也可能配置于iPhone和Mac系列。
盡管蘋果對自研芯片計劃保持低調,但市場認為Proxima芯片問世將對現有供應鏈帶來沖擊,其中博通將受影響。然而,穩懋可能從中受益。
若蘋果新機導入Proxima芯片,Murata將成為主要前端模塊(FEM)供應商,而穩懋是Murata的主要GaAs晶圓代工伙伴,因此Murata的FEM訂單增加將帶動穩懋的業績。
穩懋表示,作為代工角色,接受全球客戶訂單,目標是準備好技術和產能。對于市占率變化,穩懋指出,旗下客戶市占率表現良好,而每年影響業績最大的通常是第3季發表的新機。
目前尚無法確定下半年表現,但從2025年上半年情況分析,客戶市占率表現仍維持不錯。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-22-131541-0.html蘋果自研芯片影響RF市場,穩懋持樂觀態度
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com