Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
半導體行業的競爭正隨著2nm工藝節點的到來而加劇。預計到2025年，臺積電、三星和英特爾將開始量產2nm芯片，這將是3nm量產的第三年。
蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max已搭載基于臺積電3nm工藝的A17 Pro芯片，而iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片則基于臺積電第二代3nm節點（N3E）制造。
盡管有傳言稱A19系列AP將采用2nm節點，但明年的iPhone 17系列預計將使用臺積電第三代3nm工藝（N3P）。
臺積電在2nm技術方面已獲得顯著優勢，其客戶包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科和高通等。三星代工廠在4nm、3nm和2nm的良率問題上一直存在挑戰，尤其是在為高通生產驍龍8 Gen1時，4nm良率問題導致高通轉投臺積電。三星在3nm良率上的問題也導致了Exynos 2500 AP的生產延遲，可能迫使其為Galaxy S25系列手機配備更昂貴的驍龍8 Elite SoC。
日本創企Rapidus，由日本政府資助并與美國合作，計劃使用IBM技術制造2nm芯片，專注于小訂單和定制芯片。英特爾的合同代工業務是其全球競爭的關鍵部分，盡管前CEO帕特·基辛格已辭職，公司仍計劃在明年生產1.8nm芯片，但目前尚未任命新CEO。
考慮到客戶名單和產能預訂情況，臺積電在2nm芯片量產的競爭中處于領先地位。隨著技術的進步和市場競爭的加劇，2nm芯片的量產將為半導體行業帶來新的變革。
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