近日,臺積電已在新竹寶山工廠啟動了2nm工藝的試產工作。然而,隨著2nm工藝的到來,其晶圓價格也水漲船高,已經超過了3萬美元。相比之下,目前3nm晶圓的價格還維持在1.85萬至2萬美元之間。
由于臺積電的高報價,一些芯片設計公司開始考慮其他選擇。高通和英偉達等公司正在考慮使用三星的2nm工藝制程。據報道,高通目前正在進行三星2nm工藝的測試,但尚未最終決定是否會將訂單交給三星代工。
在過去,三星代工的名聲曾一度不佳,主要是因為其制造的驍龍888芯片出現過熱問題。當時,三星的5nm工藝不過關,再加上Arm的X1超大核心功耗過高,導致驍龍888發熱嚴重。據UP主測試,在運行游戲《原神》時,多款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度,并且存在降亮度、降幀等問題。而同期上市的次旗艦驍龍870手機表現反而更好,被網友調侃為“反向Pro”。
在相同游戲條件下,采用臺積電5nm工藝的麒麟9000和蘋果A14芯片的平均功耗分別為2.9W和2.4W,而采用三星5nm技術的驍龍888功耗則高達4.0W,因此被大家戲稱為“火龍”。
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