Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
三星電子正緊鑼密鼓地推進其下一代Exynos芯片的研發，這款被命名為“Ulysses”的芯片預計將成為Galaxy S27的核心動力。在經歷了一系列挑戰，特別是Exynos 2500的良率問題后，三星電子急需通過這款新品來重振旗鼓，展現其在移動應用處理器領域的實力。
據悉，“Ulysses”將采用三星電子的第二代2nm工藝SF2P進行生產。這一工藝相較于第一代有了顯著提升，性能和功耗效率分別提高了12%和降低了25%，同時芯片面積也減少了8%。三星電子的代工部門正在積極生產測試芯片，并驗證工藝設計，以確保SF2P工藝的順利推進。
對于三星電子而言，這款芯片的成功與否不僅關乎其市場地位，更是對其芯片設計能力的一次重大考驗。近年來，Exynos與競爭對手高通Snapdragon之間的性能差距逐漸拉大，使得三星電子在高端手機市場面臨不小的壓力。因此，“Ulysses”的推出被視為三星電子重振芯片設計業務的關鍵一步。
然而，三星電子在代工領域的競爭也異常激烈。盡管其在全球首次成功量產3nm工藝，但在完成度和市場份額上均落后于臺積電。臺積電不僅占據了蘋果、英偉達、AMD等使用3nm的主要客戶，還在加速推進2nm的量產。此外，英特爾和日本Rapidus也在全力開發2nm工藝，試圖在這一領域撼動三星電子的地位。
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