MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，隨著關于驍龍8 Gen 2芯片以及小米13系列的傳言越來越多，又有更加詳盡的數據遭到爆料，而這次的爆料則是集中在外觀上。有消息表明，這次的小米13將擁有極窄下巴。
根據知名爆料博主發布的信息顯示，與此前爆料的消息基本差不多，全新的小米13系列在邊框上會帶給用戶巨大的驚喜。
該博主更是進一步表示“破紀錄的下巴”，并且當有網友提問是“破所有手機記錄還是小米記錄”時，該博主進一步回復稱：是破所有手機的記錄。
這也就意味著，該機的下巴將達到前所未有的寬度，也就預示著該機的屏占比以及視覺效果將無比驚艷。
此外，全新的小米13系列此次至少將提供小米13和小米13 Pro兩個版本，其中小米13 Pro的主攝像頭跟小米12S Ultra一致，將搭載的是1英寸超大底的索尼IMX989。
相比前作小米12 Pro的索尼IMX707，感光面積提升72%，感光能力提升76%，同時拍照速度提升 32.5%，啟動速度提升11%，在影像方面有“脫胎換骨”般的大提升。
當然，隨后vivo X90 Pro +和OPPO Find X6 Pro也將采用該傳感器。
小米13/Pro系列兩款新機都將搭載驍龍8 Gen 2處理器，預計將在年底前發布。小米13將采用四邊窄直屏，主打輕薄和高顏值設計，而小米13 Pro則將繼續采用雙曲面屏。
在早些時候，該爆料人就透露，設備代號M1的小米13 Ultra已進版開始NPI 。
NPI(New Product Introduction，新產品導入)是介于工廠 (Factory) 與研發 (R&D) 之間的橋梁，就是要把研發單位新設計出來的產品介紹到工廠端生產。
小米13 Pro將采用6.7英寸左右的2K分辨率120Hz刷新率三星 E6 基材柔性屏幕，屏幕居中單挖孔，采用超窄邊框、兩側微曲設計。
小米13標準版將采用6.36英寸左右的2.5D柔性屏幕，支持120Hz高刷新率，并且該屏幕采用居中單挖孔設計，邊框超窄。
此外，適用于小米13和小米13 Pro國際版的MIUI穩定版本已開始在內部進行測試，這幾款智能手機全部運行基于Android 13的MIUI 14。
據悉，該系列新機將會于11月正式發布。這是因為高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。
相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%，ISP也有很大提升。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G超低延時套件等等。
按照小米一貫的做法，這次的小米13極大可能也會首發驍龍8 Gen 2芯片，所以根據驍龍8 Gen 2芯片的發布時間，基本可以斷定小米13系列新機的發布時間將會在下個月底，十分值得期待。
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