近日,半導體研究機構TechInsights發布華為Pura 70 Ultra智能手機分析報告。
結果顯示,FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC等多個組件都來自海思等國產廠商,MSS SoC來自中國電子集團,MMB PAM來自昂瑞微,一些未標明來源但型號含CN字樣的組件大概率也是國產。
這表明在外部限制下,Pura 70 Ultra的組件多為國內制造。 其中,MHB L-PAMiD組件在Mate 60中首次推出,在Pura 70 Ultra中不斷演變,體現華為射頻設計的進步。
同時,Pura 70 Ultra具有先進的雙衛星通信功能,通過特定的SoC組合及外部組件實現,雖與Mate 60 Pro +設置略有不同,但反映了華為對性能優化的承諾。
對射頻收發器的分析也顯示華為不斷改進無線電設計,Pura 70 Ultra使用的海思T303263F1收發器與Mate 60 Pro中的相關收發器密切相關,突顯其對5G性能優化的專注。
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