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聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

來源： 責編： 時間：2024-10-11 08:11:00 86觀看
導讀 class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布，但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力
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聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布，但當時未公布詳細參數。
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C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力達3000 GFLOPS，NPU算力超過46TOPS，遠超高通驍龍8295的30TOPS。該芯片支持端側130億參數大模型和LoRA訓練，還能錄制8K@30FPS或4K@120FPS視頻。ZT228資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外，C-X1支持車規級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。它還支持NVIDIA DRIVE OS軟件及RTX顯卡支持的AAA游戲，為信息娛樂平臺提供完整支持。ZT228資訊網——每日最新資訊28at.com


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聯發科天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的發布，標志著智能座艙算力迎來新突破。ZT228資訊網——每日最新資訊28at.com


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