在競爭日益激烈的半導體代工市場,三星電子的代工部門正遭遇前所未有的壓力。由于持續的良率和質量問題,該部門正在失去吸引大客戶的能力,尤其是在移動業務領域。內部人士透露,關鍵產品如應用處理器(AP)和CMOS圖像傳感器(CIS)可能會被外包,這將進一步影響公司的財務表現。
三星在3nm工藝技術方面的表現不盡如人意,其良率在2024年第一季度時僅為個位數,雖然到第三季度有所提高,但20%的良率依然遠低于大規模生產所需的60%。這一現狀使得主要客戶紛紛對其失去興趣,尤其是其Mobile eXperience(MX)部門已決定在即將推出的Galaxy S25系列中全面采用高通的驍龍8 Gen 4芯片,而非內部研發的Exynos 2500芯片組。
此外,三星的系統LSI部門也選擇停止CIS的內部生產,原因在于其價格競爭力不足。與此同時,臺積電已在美國啟動了移動半導體生產,這無疑加大了三星的競爭壓力。更為嚴重的是,三星在美國泰勒工廠的投產時間推遲,可能會影響其后續在AI半導體領域的布局。
面對這些挑戰,三星需要加快與美國政府的補貼談判,以增強其市場競爭力。盡管當前形勢嚴峻,但憑借三星在技術研發方面的雄厚基礎,未來仍有可能逆轉局勢。
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