芯樸科技近日宣布完成A++輪融資,融資金額接近一億元。本輪融資由創東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金、諾鐵資產共同參與,早期投資方包括北極光、華創資本、張江高科等。這一輪資金將幫助芯樸科技加速在射頻前端芯片領域的技術研發和市場拓展。
芯樸科技成立于2018年,總部設在上海,專注于高性能、高品質射頻前端芯片模組的研發。其產品已被廣泛應用于智能手機、物聯網設備及其他智能終端。特別是在4G和5G領域,該公司憑借創新的小面積模組方案,逐步替代傳統方案,并進入物聯網及手機市場,與多家頂級客戶展開合作。
芯樸科技的成功離不開其核心團隊的深厚背景,創始人施穎曾在Skyworks有多年經驗,敏銳洞察到國內射頻芯片市場的巨大潛力。隨著5G的崛起,芯樸科技抓住機遇,迅速占據市場份額,成為國產射頻前端芯片領域的代表企業。
此次融資也顯示出投資者對芯樸科技技術實力及未來發展前景的高度認可。作為國家“專精特新小巨人”企業,芯樸科技在推動國產替代的進程中無疑扮演著重要角色,未來可期。
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