今天,知名分析師郭明錤在社交平臺X發(fā)布消息,稱蘋果將繼續(xù)保持在先進制程方面的投入。
具體來說,明年發(fā)布的iPhone 17系列有望采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)的處理器;而預(yù)計2026年推出的iPhone 18系列,則有望用上臺積電2nm工藝。
不過,由于成本限制,iPhone 18并非全系用上2nm工藝。
根據(jù)此前消息,臺積電計劃在2025年底開始生產(chǎn)2nm芯片,蘋果將是首批使用這種新工藝制造芯片的公司。
據(jù)悉,臺積電為了2nm芯片技術(shù)已經(jīng)投入了數(shù)十億美元,且正在建設(shè)兩座新的工廠以滿足2nm芯片的生產(chǎn)需求。
甚至于,臺積電目前已經(jīng)開始申請第三座工廠的審批,以滿足可能存在的大批量訂單。
值得一提的是,在3nm和2nm之間,臺積電還推出了包括N3E、N3P在內(nèi)的多種改良工藝,并取得了廣泛應(yīng)用。
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