聯發科正式涉足車用芯片市場,推出采用臺積電3nm工藝的天璣智能座艙解決方案,攜手Cadence與Sensory兩大國際巨頭,共創智能駕駛新紀元。
此方案不僅集成了先進的AI與連接技術,更以語音交互為核心,為駕駛者提供個性化、便捷的駕駛體驗,如最佳路線規劃、音樂推薦等。
聯發科憑借在移動芯片領域的深厚積累,將后發優勢轉化為在汽車市場的領先力量。Dimensity auto平臺集成了高性能CPU、顯卡及自動駕駛系統,為智能駕駛提供強大硬件支持。同時,車聯網功能的全面升級,讓駕駛者享受無縫互聯的便捷。
面對高通、三星等強勁對手,聯發科展現出不凡的競爭力。其自動駕駛系統采用高算力APU,實現ADAS等高級輔助功能,確保駕駛安全。車聯網平臺則集成了最新通信技術,滿足車規級應用需求。
在邊緣AI蓬勃發展的今天,智駕車市場成為新藍海。聯發科作為后起之秀,正以技術為驅動,全力提升在智能汽車領域的地位。未來,聯發科將繼續深耕技術創新,引領智能駕駛行業邁向新高度。
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