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蘋果自研5G芯片前景樂觀,高通面臨市場壓力

來源: 責編: 時間:2024-09-10 15:53:05 76觀看
導讀 class="art_content" 蘋果正加速推進自研5G基帶芯片進程,iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天風證券預測,蘋果自研5G芯片出貨量將顯著增長,對高通構成沖擊。預計至2027年,出貨量將超過1.6億。高通方面,巴倫周刊引述
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蘋果正加速推進自研5G基帶芯片進程,iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天風證券預測,蘋果自研5G芯片出貨量將顯著增長,對高通構成沖擊。預計至2027年,出貨量將超過1.6億。Mdx28資訊網——每日最新資訊28at.com


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高通方面,巴倫周刊引述數據稱,其在iPhone 17系列中的營收可能大降35%,iPhone SE 4亦受影響。盡管如此,高通與蘋果的5G芯片合作仍延長至2026年,但預計2026年iPhone 18系列中高通供貨僅占20%。Mdx28資訊網——每日最新資訊28at.com


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蘋果自2019年收購英特爾基帶業務以來,自研之路雖曾遇挫,但如今看來已初見成效,旨在擺脫對高通的依賴及專利紛爭。Mdx28資訊網——每日最新資訊28at.com

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