近期,Intel正面臨資金緊張的局面,這一困境已導(dǎo)致其多個核心項目被迫終止,并引發(fā)了公司內(nèi)部的人才流失潮。據(jù)悉,眾多在Intel長期耕耘的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的核心工程師,因公司調(diào)整而離職,成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的爭奪對象。
三星電子便是其中之一,它正積極地在全球范圍內(nèi)搜羅這些頂尖的技術(shù)人才。特別是在Intel曾經(jīng)大力投入的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)、玻璃基板以及背面供電(BSPDN)等前沿科技領(lǐng)域,三星更是加大了招募力度,意圖通過引進這些人才來增強自身在這些領(lǐng)域的實力。
早在今年年初,Intel就已宣布將進行大規(guī)模裁員,人數(shù)高達7.5萬。隨著裁員計劃的推進,不少在Intel工作了多年、擁有豐富經(jīng)驗和專業(yè)技能的工程師被迫離開。他們很快便成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的“香餑餑”,其中就包括三星。
在美國,三星的工廠和研發(fā)中心成為了這些離職Intel工程師的熱門去處。有消息稱,上半年已有Intel在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威工程師轉(zhuǎn)投三星電子代工事業(yè)部。不僅如此,Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的“王牌”人物Gang Duan也于近期加盟了三星電機,并在美國分公司擔(dān)任技術(shù)營銷和應(yīng)用工程部門的總負責(zé)人。
除了封裝技術(shù)領(lǐng)域的人才,三星還將目光瞄準了Intel在玻璃基板和BSPDN等領(lǐng)域的研究人員。一位了解內(nèi)情的人士透露,三星正在積極招募擁有十年以上封裝工藝經(jīng)驗的工程師,希望他們能夠在三星相對薄弱的領(lǐng)域發(fā)揮專業(yè)技能,幫助三星在這些領(lǐng)域取得突破。
這一波人才流動無疑將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。對于三星而言,成功引進這些頂尖工程師將極大提升其技術(shù)實力和市場競爭力。而對于Intel來說,人才的流失則可能進一步加劇其困境,使其在未來的市場競爭中處于不利地位。
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