三星大舉投入封裝技術(shù)研發(fā)。三星

三星電子（Samsung Electronics）除了持續(xù)強化晶圓代工及存儲器技術(shù)，近年也將相對不足的封裝事業(yè)視為發(fā)展重點，接連推動大型研發(fā)計劃。不過身為封裝后進業(yè)者的三星，與臺灣、美國等業(yè)者相比，仍面臨生態(tài)系規(guī)模較小、政府支持不足等難題。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)韓媒首爾經(jīng)濟報導(dǎo)，業(yè)界接連傳出三星先進封裝（AVP）事業(yè)組正投入研發(fā)3納米高端芯片封裝解決方案「Saint-L」，及新一代DRAM技術(shù)「Cache DRAM」等，皆欲透過封裝技術(shù)大幅提升產(chǎn)品效能。此前三星會長李在熔于2023年2月訪問韓國封裝產(chǎn)線天安、溫陽園區(qū)時，也反復(fù)強調(diào)在艱難環(huán)境下，對于未來技術(shù)投資不能有任何動搖。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)市調(diào)業(yè)者Yole Group數(shù)據(jù)，三星繼2022年在封裝領(lǐng)域執(zhí)行20億美元投資后，2023年投資規(guī)模也將達到18億美元。即便面臨半導(dǎo)體不景氣，仍維持一定規(guī)模的投資。某半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)相關(guān)人士表示，NVIDIA的人工智能（AI）芯片H100將GPU和高帶寬存儲器（HBM）整合制造，此時封裝制程將成為關(guān)鍵，未來在封裝制程中領(lǐng)先的業(yè)者，將主導(dǎo)高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

然而，韓國封裝生態(tài)系相較臺灣及美國等競爭力較為落后。三星和SK海力士（SK Hynix）雖然自身也具備封裝能力，但通用產(chǎn)品大部分需委托后段制程代工廠（OSAT），而全球OSAT市場市場中，沒有任何一家韓國企業(yè)進入前10名。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域支持力道也相對不足。據(jù)悉，雖然尹錫悅政府上任后，針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供各式稅制優(yōu)惠，但韓國2024年針對封裝的支持預(yù)算僅有64億韓元（約480萬美元），應(yīng)研擬更積極的財政支持方案。從稅制補助政策來看，韓國的公司稅最高稅率為24%，高于臺灣的20%，即便在各式稅額減免優(yōu)惠下，需繳納的稅率還是比臺灣高。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

業(yè)界相關(guān)人士指出，2023年韓國政府因擔心稅收出現(xiàn)缺口，對公司稅的追加改革未能順利進行，應(yīng)從長遠角度持續(xù)推動改革，助力本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

責(zé)任編輯：游允彤vp228資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com