官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
Chiplet/CoWoS/CPO/Cartech等「4C」領(lǐng)域先進封裝技術(shù)備受關(guān)注。李建梁攝
SEMICON Taiwan 2023大展如火如荼地進行，先進封測技術(shù)因為AI、高效運算（HPC）、車用芯片等大放異彩，包括中華精測、穎崴等測試界面業(yè)者新產(chǎn)品、新技術(shù)百花齊放，圍繞在小芯片（Chiplet）、CoWoS、CPO、Cartech等「4C」四大領(lǐng)域。
專精于IC測試基座（Socket）與探針卡（Probe Card）的穎崴，技術(shù)團隊演說包括「半導(dǎo)體測試界面發(fā)展趨勢」以及「CoWoS與Chiplet高端封裝帶來測試界面的機會與挑戰(zhàn)」等主題。
近期火紅的AI GPU龍頭如NVIDIA、超微（AMD）等都是穎崴主力客戶，另外包括如博通（Broadcom）、Marvell等，其高速網(wǎng)通芯片用測試界面，臺系業(yè)者也有打入其先進封測供應(yīng)鏈。
穎崴經(jīng)營團隊認(rèn)為，半導(dǎo)體庫存調(diào)節(jié)進入尾聲，在產(chǎn)業(yè)景氣筑底緩慢復(fù)蘇，總體經(jīng)濟仍不明朗情況下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍面臨旺季不旺挑戰(zhàn)。
然AI、HPC趨勢明確，高頻、高速、高算力測試需求成為主流，同時新規(guī)格逐步design-in，穎崴仍持續(xù)與全球一線IC設(shè)計客戶緊密合作，為新品測試提供研發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)等全方位解決方案做準(zhǔn)備。
穎崴2023年8月合并營收達(dá)新臺幣3.42億元，較上月增加29.48%，較2022年減少32.45%。累計上半年合并營收達(dá)26.31億元，較2022年同期減少5.62%。8月營收增加，系因跟著客戶訂單時程走，訂單增加挹注。
隨著矽光子（SiPh）愈來愈受到各界重視，光學(xué)共同封裝（CPO）成為潛力要角，舉凡臺積電、日月光、英特爾（Intel）等龍頭大廠都在臺面下積極布局，穎崴也釋出CPO測試相關(guān)解決方案。
中華精測2023年受到手機AP市況拖累，第3季營運業(yè)績表現(xiàn)恐怕還會比預(yù)期低一些，不過新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)動能延續(xù)，于先進測試論壇公開發(fā)表最新「極短探針卡」方案，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢。
精測并以「釋放電動車數(shù)據(jù)傳輸：112Gbps PAM4測試解決方案探針卡」為題，發(fā)表次時代高速測試界面之研究成果。
SEMICON Taiwan 2023大展高度聚焦重量級大廠與技術(shù)趨勢論壇，其中異質(zhì)整合、先進封測仍是熱門議題，當(dāng)中的先進測試環(huán)節(jié)，也隨著芯片設(shè)計日益復(fù)雜、小芯片概念萌生等，愈來愈受到各界重視。
責(zé)任編輯：朱原弘
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