世界先進(5347)14日公告公司112年度國內第一次無擔保普通公司債主要發行條件,公司債發行總額60億元,該公司表示,募集資金用途及運用計劃主要是為因應擴建廠務設施、購買機器設備或其他資本支出。市場認為,該公司主要是因應,年初規劃今年產能仍將年增約6%至7%所致。
雖然去年下半年以來,全球半導體產業明顯降溫,但在看好未來長期市場需求下,主要晶圓廠仍有擴產動作,其中,世界先進在市場進行庫存調整、地緣政治與通膨等因素影響下,公司今年第二季縮減擴產幅度,產能規劃為今年底前達到335.2萬片8吋晶圓,年增約6%至7%。
此外,該公司先前也指出,晶圓五廠延后至2024年才將完成擴充4,000片,相關機器設備預估今年底陸續到貨,明年初才計劃達月產1.5萬片目標。由于該公司持續仍擴產動作,因此有募資需求。
世界先進公告112年度國內第一次無擔保普通公司債主要發行條件,公司債發行總額為60億元,依發行條件之不同分為甲、乙共二券,其中甲券發行金額為新臺幣20億元,乙券發行金額為新臺幣40億元。
世界先進表示,該公司已于今年7月31日董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成112年度國內第一次無擔保普通公司債定價后之說明。
世界先進公告指出,發行期間甲券發行期限為五年期;乙券發行期限為七年期。發行利率:甲券固定年利率1.68%;乙券固定年利率1.75%,承銷方式委托證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。
另一方面,世界先進日前對于第三季的營運展望表示,由于終端市場需求力道疲弱,庫存去化速度緩慢,預期第三季的復甦動能將放緩,因此,世界先進預期第三季晶圓出貨量將季增約4%至6%之間。
但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平;但在折舊及電費成本增加下,第三季毛利率將自上半年的30.03%,下修到介于25%到 27%之間。
此外,在訂單能見度方面,該公司也表示,已有感受到晶圓需求有小幅增溫,但是整體終端市場仍相對疲弱,訂單能見度維持在三個月左右,預計第三季產能利用率季對季約略持平,約在50%水平。
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