MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月14日消息，據國外媒體報道，隨著美國《芯片與科學法案》的推動，2024年美國計算機和電氣制造業的建設支出預計將達到過去28年總和的水平。
這一法案于 2022 年通過，旨在振興美國半導體產業，因為美國目前在全球先進制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。
彼得森研究所的數據顯示，自2021年起，美國計算機和電氣制造業支出就已開始顯著增長，而《芯片與科學法案》的530億美元補貼更是加速了這一進程。
目前，英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金，用于在美國建立新的制造工廠。
美國半導體行業協會的研究預測，到2032年，美國國內芯片制造能力將增加兩倍，預計生產全球30%的尖端芯片。
商務部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言，稱到2030年美國要生產全球20%的領先制程芯片。
不過盡管投資巨大，但美國晶圓廠建設仍面臨重大延誤，監管不力和熟練工人短缺導致三星、臺積電和英特爾的新晶圓廠量產計劃推遲一年以上，使美國成為全球芯片制造建設慢的國家之一。
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