快科技7月24日消息,據(jù)媒體報道,作為國內(nèi)大的DRAM芯片制造商,也是唯一能生產(chǎn)DDR4/LPDDR4內(nèi)存芯片的廠商,長鑫存儲(CXMT)在今年初完成了向DDR5/LPDDR5芯片的技術(shù)切換。
近期,長鑫存儲正逐步減少DDR4出貨量,將重心轉(zhuǎn)向DDR5,并計劃升級工藝以提高產(chǎn)量。然而,其DDR5量產(chǎn)計劃似乎遇到了阻礙。
主要問題在于其生產(chǎn)DDR5所使用的制程工藝相對落后。長鑫存儲采用了其第四代DRAM節(jié)點技術(shù)來制造DDR5,導致芯片面積比三星同類產(chǎn)品大出約40%,成本顯著提高,不利于大規(guī)模量產(chǎn)。更關(guān)鍵的是,該工藝下的芯片品質(zhì)和良品率仍未達到理想水平。
成本之外,可靠性也是挑戰(zhàn)。早期測試發(fā)現(xiàn),其DDR5內(nèi)存模塊在高溫或低溫環(huán)境下存在穩(wěn)定性問題。為此,長鑫存儲不得不重新修改芯片設(shè)計以提升可靠性。
此前業(yè)內(nèi)普遍預期長鑫存儲將在2025年5月或6月開始DDR5的大規(guī)模量產(chǎn),但截至7月,大規(guī)模出貨尚未實現(xiàn)。盡管部分技術(shù)問題已得到解決,但良品率仍徘徊在50%左右,遠未達到大規(guī)模生產(chǎn)的理想要求。
盡管如此,長鑫存儲的DDR5技術(shù)已追平南亞科技的水平,正在縮小與領(lǐng)先DRAM廠商的差距。綜合當前進展,預計長鑫存儲的DDR5芯片要到2025年末才能進入穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)階段。
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