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總投資超31億!富士康獲批在印度建芯片廠

來源: 責編: 時間:2025-05-16 09:04:41 55觀看
導讀 快科技5月15日消息,據媒體報道,全球大電子代工商富士康已獲得印度批準,將與HCL集團合資建設一座半導體工廠,投資額達370.6億盧比(約合31.235億元人民幣)。根據印度信息技術部長阿什維尼·瓦什納披露的規劃,

快科技5月15日消息,據媒體報道,全球大電子代工商富士康已獲得印度批準,將與HCL集團合資建設一座半導體工廠,投資額達370.6億盧比(約合31.235億元人民幣)。Y4G28資訊網——每日最新資訊28at.com

根據印度信息技術部長阿什維尼·瓦什納披露的規劃,該項目將分兩階段推進:首期工程聚焦顯示驅動芯片的封裝測試,計劃2027年實現量產;二期將升級為完整的芯片制造工廠。Y4G28資訊網——每日最新資訊28at.com

建成后,該基地將具備月產2萬片晶圓和3600萬顆顯示驅動芯片的能力,產品覆蓋手機、汽車、PC等核心電子設備。Y4G28資訊網——每日最新資訊28at.com

這一戰略投資與蘋果供應鏈的深度調整形成共振。據Counterpoint Research新數據,印度制造的iPhone已占美國市場進口量的20%,較去年激增60%。Y4G28資訊網——每日最新資訊28at.com

蘋果管理層正加速推進供應鏈多元化戰略,計劃未來兩年實現美國市場iPhone完全由印度工廠供應。作為蘋果大代工廠,富士康此次半導體布局不僅響應了蘋果的供應鏈重構需求,更將助力印度構建"芯片-模組-整機"的完整電子制造生態。Y4G28資訊網——每日最新資訊28at.com

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