快科技5月2日消息,據(jù)報道,三星在高頻寬內(nèi)存(HBM)領域的處境愈發(fā)艱難。
自2023年10月開始,三星就一直在努力使其HBM3E產(chǎn)品通過英偉達認證,但一年多過去,無論是8層還是12層堆疊的產(chǎn)品,均未能達標,甚至影響了財務表現(xiàn)。
為此,三星傳出修改了HBM3E的設計,并計劃在5月底至6月初再次進行英偉達的認證,同時三星還打算逐步淘汰HBM2E,將資源轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4的發(fā)展。
不只是NVIDIA,市場消息顯示,谷歌等客戶正在將HBM3E訂單從三星轉(zhuǎn)移出去,轉(zhuǎn)而采用美光的產(chǎn)品,原因是三星的制程技術無法達到產(chǎn)業(yè)標準。
如今,三星不僅在時間上已經(jīng)落后,還無法抓住大客戶的大筆訂單,這對自身的營收產(chǎn)生了負面影響,也打擊了市場信心。
谷歌在本月初推出了其第七代代號Ironwood的TPU,以提升人工智能應用的性能,谷歌原本計劃在Ironwood上使用三星的HBM3E內(nèi)存,但現(xiàn)在已經(jīng)改為美光提供的解決方案。
盡管美光推出HBM3E的時間也比SK海力士晚,但美光已經(jīng)開始向NVIDIA等客戶供貨,而三星的發(fā)展依然不穩(wěn)定。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-17-148181-0.html三星HBM內(nèi)存難了:谷歌也計劃換成美光產(chǎn)品
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 日本3個月前掉下水道大爺終于找到了:家屬唏噓 父親終于“”獲救”
下一篇: 中國算力芯片龍頭海光信息董事長辭職!