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當地時間2月10日，美國聯邦眾議院“美中戰略競爭特別委員會”發布新聞稿指出，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調查之后，但是泛林集團（LAM）卻不配合調查，拒絕提供中國大陸客戶信息，或將采取強制措施。
早在2024年11月，美國眾議院中美戰略競爭特別委員會主席約翰·莫萊納爾（John Moolenaar）和資深成員拉賈·克里希納穆爾蒂（Raja Krishnamoorthi）就曾以中國大陸目前購買的半導體制造設備比美國、韓國和中國臺灣的總和還要多，對美國構成重大風險為由，致信荷蘭光刻機大廠ASML、日本半導體設備廠商Tokyo Electron，以及美國半導體設備廠商應用材料（Applied Materials）、泛林集團（LAM）與科磊（KLA）等半導體制造設備 (SME) 行業領軍企業，要求他們提供對華銷售情況的說明。
Moolenaar 和 Krishnamoorthi 向這些公司提出了以下問題：
1、對于 2022 財年、2023 財年和 2024 財年迄今，請說明貴公司的以下資產的總美元價值：
a.來自中國大陸的收入，包括商品和服務銷售額。請同時說明貴公司如何定義辣子中國大陸總收入。
b.從中國大陸受美國出口許可約束的交易中獲得的收入。
c.從目前被列入美國商務部工業和安全局（BIS） 實體名單、財政部 NS-CMIC 名單或國防部 1260H 名單的中國大陸實體以及與此類實體有直接關聯的任何實體（例如未上市的子公司）獲得的收入。作為此回復的一部分，請指明您與相關名單上的實體進行交易時的收入。
d.從交易中獲得的中國大陸收入，其中交易一方是中國大陸政府實體或關聯實體（定義為擁有 50.1% 或以上的終政府所有權）。
e.來自中國大陸總部或中國大陸境外其他分銷商的收入，且您知悉此類產品是銷往中國大陸的。
f.如果該美元價值超過貴公司年總收入的百分之一，請按收入列出貴公司2022財年、2023財年和2024財年迄今的前五名中國分銷商。
2、請提供 2021 年 1 月 1 日至現在向BIS提交的美國出口許可證申請清單（包括已批準、已拒絕或仍在審理的申請）。請包括每個確定的終用戶的名稱。
3、請提供自 2021 年 1 月 1 日起，貴公司全球直接或間接控制的子公司向中國運送的 SME 設備（按型號）的年度數量數據。請包括機器能夠處理的復雜技術節點（例如 14nm、7nm 等），定義為在任何其他客戶（中國大陸和非中國大陸）的此類節點上獲得認證。
4、請按收入列出貴公司在中國大陸的前 30 名客戶，包括貴公司位于美國境外的子公司對中國大陸的銷售收入（即無論是否直接向美國出口）。
5、貴公司有多少員工在中國大陸從事出口管制和貿易合規工作？請列出任何盡職調查公司或其他可以協助您進行出口管制合規的公司，以及它們是否位于中國大陸或在中國大陸有員工。
6、貴公司的全球制造足跡是什么？貴公司的制造業務在美國、中國大陸和其他地方的占比是多少？（請提供兩組數據：（1）貴公司按地區劃分的運營和資本相關費用；（2）按出發地劃分的中小企業發貨量（按價值劃分）。
7、貴公司目前對新的或擴大離岸生產有何計劃？正在考慮哪些相關選擇？
議員們還補充說道：“我們理解一些中小企業認為我們應該限制這些以及現有和未來的美國單邊管制的擴張，甚至削弱這些管制，因為它們會對該行業的競爭力產生影響。然而，加強出口管制與蓬勃發展的中小企業行業并不相互排斥。”
當地時間2025年2月10日，該特別委員會發布的新聞稿批評稱，自2024年11月啟動對多家半導體設備大廠的調查之后，截至目前，泛林集團未能在特別委員會正在進行的調查中披露該公司向中國大陸出售半導體制造設備的信息。
對此，該特別委員會表示：“未能遵守商定的后期限令人無法接受，我們再次呼吁（泛林集團）配合調查，以確保美國安全利益受到保護。”
“確保半導體制造設備流向中國大陸的透明度是本屆國會的首要任務。”該特別委員會主席約翰·莫萊納爾表示。
該特別委員會成員拉賈·克里希納穆爾蒂則補充說：“特別委員會致力于維護美國人工智能的領導地位，我們希望所有公司都能全力配合這項調查。半導體是與中國戰略競爭的核心，該委員會負有莊嚴的責任，向政策制定者提供保護美國國家安全所需的信息。”
該特別委員會表示要求泛林集團在2025年2月21日前，提供足以顯示上述所有信息的文件。
如果泛林集團未能在截止日期前完成，該特別委員會將酌情采取額外措施以確保合規，其中可能包括必要的強制程序。
據悉，美國眾議院美中戰略競爭特別委員會擁有廣泛的權力，可以根據H.Res.5 Sec.4（a）調查并提交政策建議。
泛林集團（Lam Research）是一家全球領先的半導體設備供應商，總部位于美國加利福尼亞州的硅谷，成立于1980年，由華人林杰屏（David K. Lam）創立，主要從事半導體加工設備的設計、制造、營銷和服務，特別是在前端晶片處理領域，涉及有源元件的半導體器件（如晶體管、電容器）和布線（互連）。
主營業務
泛林集團的主要產品包括薄膜沉積、等離子體蝕刻、光刻膠剝離和晶片清洗設備。在刻蝕領域，泛林集團擁有超過30年的深耕經驗，并且在DRAM深溝槽刻蝕、3D NAND超深溝道孔刻蝕和超深通孔刻蝕方面具有很高的市場占有率。
新新聞
推出第三代低溫電介質蝕刻技術Lam Cryo 3.0：2024年7月31日，泛林集團宣布推出經過公司生產驗證的第三代低溫電介質蝕刻技術Lam Cryo 3.0，旨在進一步鞏固其在3D NAND閃存蝕刻領域的領導地位。
市場地位
泛林集團與應用材料、KLA科磊齊名，是美國三大芯片制造設備供應商之一。在全球半導體裝備行業中占據重要地位，其刻蝕設備市場份額高達55%，細分行業內一家獨大。
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