Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技10月16日消息，根據(jù)新數(shù)據(jù)，NVIDIA在研發(fā)上的投入約為AMD的兩倍，但與Intel和高通相比，NVIDIA和AMD的研發(fā)支出相形見絀，而蘋果的研發(fā)支出更是遠超這些公司。
數(shù)據(jù)顯示，Intel在2023年的研發(fā)支出超過165億美元，這一數(shù)字不僅超過了NVIDIA和AMD的總和，也使其成為研發(fā)投入高的半導(dǎo)體公司之一。
但Intel的市值仍落后于NVIDIA和AMD，截至2024年10月15日，NVIDIA的市值達到3.237萬億美元，AMD市值為2553.9億美元，而Intel的市值僅為989.6億美元。
雖然Intel CEO已經(jīng)在努力削減產(chǎn)品線和項目，但目前Intel仍有著數(shù)十個產(chǎn)品類別和數(shù)千個SKU，涵蓋了CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、量子計算等多個領(lǐng)域。
除此之外，Intel還有半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上以及封裝技術(shù)，每一項業(yè)務(wù)都需要大量研發(fā)資金來維持。
而NVIDIA的研發(fā)投入主要集中在數(shù)據(jù)中心GPU、客戶端PC GPU、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和DPU等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的熱銷，也使得其有能力加大研發(fā)投入，以推動新產(chǎn)品的開發(fā)。
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