vivo TWS Air開箱體驗：真輕 臻好聽
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快科技10月4日消息，據CNews報道，俄羅斯工業和貿易部制定了一項到2030年的電子產品生產設備進口替代的大規模計劃。
根據初步規劃，俄羅斯將于2030年內實現65nm技術國產，同時實現對外國半導體制造設備及材料的70%的替代。
據悉，該計劃設計啟動110個研發項目，以減少對進口晶圓制造工具的依賴，并終使用28nm級工藝技術制造芯片。
目前，俄羅斯已撥款超過2400億盧布（25.4億美元）支持該項目，這比該國在2025年與烏克蘭的戰爭中在國防上的支出少了57倍。
據了解，俄羅斯芯片制造商Angstrem、Mikron等可以生產芯片目前依然停留在65nm或90nm等成熟節點。在俄羅斯用于芯片的400種工具中，目前只有12%可以在本地制造。
隨著制裁升級，這一情況進一步惡化，使得俄羅斯關鍵半導體設備獲取成本提升了40%–50%，因為必須通過走私途徑才能進入到俄羅斯。
為了降低成本并減少對外國工具的依賴，俄羅斯工業和貿易部 (Minpromtorg) 和貿易部以及 MIET（一家政府控制的公司）制定了一項計劃，重點是開發微電子生產所需約70%設備和原材料的國內替代品。
該計劃涵蓋芯片制造的各個方面，包括實際工具、原材料和電子設計自動化 (EDA) 工具。該項目將開發“20 種不同的技術路線”，例如從180nm到28nm的微電子、微波電子、光子學和電力電子。一些開發的技術還將用于光掩模生產和電子模塊組裝。
根據計劃目標，到2030年，俄羅斯能夠自主生產65nm或90nm制程晶圓的國產光刻系統，這將顯著提高該國生產微電子產品的能力，但仍將落后于目前全球行業領先水平25至28年。
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