MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月9日消息，近日，臺積電的3nm工藝技術正迎來出貨的高潮期，預計全年營收增長將達到34%，遠超此前預估的26%至29%。
臺積電3nm制程之所以需求旺盛，主要源于其在手機處理器和高性能計算(HPC)芯片的廣泛應用。
蘋果新機iPhone 16系列搭載的A18系列處理器將采用此工藝，預示著臺積電3nm制程將迎來新一輪增長。
高通和聯發科即將發布的5G旗艦芯片也將采用3nm制程，為臺積電四季度業績增添動力。
此外，聯發科天璣9400和高通驍龍8 Gen4芯片的即將上市，預計將吸引更多手機品牌廠商，為臺積電帶來更多訂單。
在AI芯片領域，AMD的AI加速器芯片MI350系列計劃采用臺積電3nm制程，成為其重要客戶。
英偉達則計劃在2026年的Rubin GPU中采用3nm制程，確保了臺積電未來訂單的穩定性。
這一系列合作表明，臺積電在先進制程技術領域的領先地位不斷鞏固。
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