人工智能（AI）行業又有新消息傳來。美國超威半導體公司（AMD）于當地時間12月6日舉行“Advancing AI”發布會，發布了備受外界期待的MI300系列芯片產品，新產品可用于訓練和運行大型語言模型，比前代產品擁有更好的內存容量和更高的能效。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）更是將其中一款產品Instinct MI300X加速器描述為“世界上性能最高的加速器”。AI應用快速發展正在推動芯片行業的競爭日趨白熱化。oam28資訊網——每日最新資訊28at.com

  Instinct MI300X加速器由8個MI300X GPU組成，GPU即高級圖形處理器，最初設計用于圖形渲染和處理，后來被發現在處理并行計算方面具有較強性能，可以用來加速各種計算密集型的應用程序。和CPU、FPGA等芯片相比，GPU是目前最新一代的AI訓練芯片。英偉達的“明星產品”GPU芯片H100一年賣出數十萬塊，得益于此，公司業績屢創新高，三季度實現收入181.2億美元，同比增長206%。oam28資訊網——每日最新資訊28at.com

  人工智能的數據模型對高性能、高算力的AI芯片需求極大。有預測顯示，未來4年內，AI芯片行業的規模將超過4000億美元。在強勁的需求下，AMD、英特爾、IBM等科技巨頭都在研發AI芯片，谷歌、微軟、阿里、百度等公司也紛紛布局自研芯片。本次AMD推出的MI300X芯片就被寄予厚望，其有著超過1500億個晶體管，內存是英偉達H100芯片的2.4倍，在訓練大型語言模型方面與英偉達的H100芯片相當，但在推理方面表現更好。AMD的新產品得到了不少大客戶的青睞，微軟、Meta、甲骨文等都宣布將采用AMD的芯片產品。oam28資訊網——每日最新資訊28at.com

  不過，AMD芯片產品的銷量仍將受到一系列因素的制約，例如價格是否有競爭力、軟件是否適配等。其他芯片巨頭也在加速研發推出新產品，此前英偉達已經發布了專為訓練和部署各種人工智能模型而設計的下一代芯片H200，預計將于2024年二季度出貨；英特爾將提升其AI芯片的HBM（高帶寬內存）容量作為研發重點。可以看到，由于大模型的出現，AI芯片的發展目標已經轉向了高算力、高靈活性和低功耗，在更強芯片的支撐下，將會有更多AI相關應用涌現，為人們的生活帶來驚喜。（周明陽）oam28資訊網——每日最新資訊28at.com

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