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天津伯芯微電子投產,月封裝芯片產能超2億顆,邁向高端封裝技術領域

來源: 責編: 時間:2025-08-07 16:42:12 9觀看
導讀近日,伯芯微電子(天津)有限公司傳來喜訊,其位于天津經開區微電子創新產業園的封裝測試基地已正式投入運營。這家由中國科學院微電子研究所創立的高科技企業,自2022年成立以來,便專注于半導體集成電路封裝測試領域。 據悉

近日,伯芯微電子(天津)有限公司傳來喜訊,其位于天津經開區微電子創新產業園的封裝測試基地已正式投入運營。這家由中國科學院微電子研究所創立的高科技企業,自2022年成立以來,便專注于半導體集成電路封裝測試領域。KO328資訊網——每日最新資訊28at.com

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據悉,伯芯微電子的封裝測試基地投產后,預計月封裝芯片產能將超過2億顆,年收入有望突破2億元大關。這一成就不僅彰顯了公司的技術實力和市場潛力,更為中國半導體產業的發展注入了新的活力。KO328資訊網——每日最新資訊28at.com

在封裝技術方面,伯芯微電子目前專注于電源保護類芯片的封裝,主要采用DFN(雙扁平無引腳)和QFN(方形扁平無引腳)兩種先進的封裝形式。這些封裝形式不僅滿足了市場對小型化、高性能芯片的需求,也進一步提升了產品的可靠性和穩定性。KO328資訊網——每日最新資訊28at.com

伯芯微電子并未止步于現有的技術成果。為了保持競爭優勢,公司已規劃了一系列技術升級與產品線拓展計劃。未來,伯芯微電子將增設Flip chip(倒裝芯片)工藝先進封裝樣品線,并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等高端產品。這一舉措標志著伯芯微電子正逐步向更高級的封裝技術領域邁進,致力于為客戶提供更加全面、專業的半導體封裝測試解決方案。KO328資訊網——每日最新資訊28at.com

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伯芯微電子的快速發展離不開其強大的研發團隊和先進的技術支持。公司自成立以來,便致力于技術創新和產品研發,不斷提升自身的技術水平和市場競爭力。未來,伯芯微電子將繼續秉承“創新、務實、高效”的企業精神,為中國半導體產業的發展貢獻更多的智慧和力量。KO328資訊網——每日最新資訊28at.com

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