vivo TWS Air開箱體驗：真輕 臻好聽
在vivo S15系列新機的發布會上，vivo的最新款真無線藍牙耳機vivo TWS Air也一同發布，本次就這款耳機新品給大家帶來一個簡單的分享。外包裝盒上，vivo TWS Air保持了vivo自家產
9月22日消息，英特爾與臺積電宣布攜手合作，共同開發全球首款符合Chiplet互連產業聯盟(UCIe)標準的多芯片封裝芯片。這一戰略合作將匯聚兩家半導體巨頭的力量，有望引領半導體行業的創新浪潮。
據了解，這款多芯片封裝芯片將整合英特爾和臺積電各自生產的IC，充分發揮兩家公司的技術優勢。這一合作不僅有助于降低IC設計和系統客戶的成本，還將通過先進封裝技術的應用，實現不同制程芯片的高效差異化堆疊，為更多元化的芯片應用提供可能性。
英特爾一直致力于提高競爭力，作為全球最大的半導體制造商之一，他們積極尋求與其他企業的合作。此次與臺積電的合作，被業內視為英特爾在半導體產業布局中的重要舉措。同時，臺積電通過這一合作進一步鞏固了自身的技術實力和市場地位。
此前，英特爾首席執行官帕特·基辛格在德意志銀行2023年技術會議上宣布了英特爾的雄心壯志，計劃在2025年奪回芯片制造領域的領先地位。這一計劃備受矚目，基辛格透露英特爾已獲得一位重要的“大客戶”的支持，計劃在2025年推出18A節點制造服務。這一舉措表明英特爾正全力以赴，努力重返芯片制造領域的領先位置。
然而，這次合作也伴隨著激烈的競爭。臺積電計劃在2025年推出自己的2nm工藝節點，并已得到包括高通、英偉達、AMD、聯發科和蘋果等重要客戶的支持。半導體產業的競爭將進一步加劇，而消費者和技術行業將受益于這一競爭帶來的創新和進步。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-16-11039-0.html英特爾與臺積電合作：打造全球首款多芯片封裝芯片
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號