8月4日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，白宮方面宣布，美國總統拜登將于下周二簽署《芯片與科學法案》（Chips and Science Act），使之成為法律。
      該法案包括為生產計算機芯片的美國企業提供520多億美元的補貼；為依賴外國電信的美國企業撥出15億美元，用于技術開發；為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠；為商務部撥款100億美元，用于創建20個區域技術中心。
      據悉，該法案于7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。眾議院投票通過后，該法案被送交拜登總統簽署，使其成為法律。
      拜登在首次表示期待簽署該法案時，提到了他對該法案在國會通過后的好處的理解。他表示：“通過在美國生產更多的半導體，這項法案將增加國內制造，降低家庭成本。而且，該法案將減少我們對外國半導體來源的依賴，從而加強我們的國家安全。”
      此前，拜登曾表示，該法案將使汽車、家電和電腦更便宜，將降低日常商品的成本，將在全美創造高薪制造業工作崗位，并將刺激美國的半導體生產。
      外媒稱，該法案將有助于英特爾和格芯等公司與中國臺灣的臺積電、韓國的三星和中國的中芯國際等亞洲處理器制造商展開競爭。（小狐貍） biG28資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-119-2555-0.html美國總統拜登將于下周二簽署《芯片與科學法案》

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： IC Insights：內存價格急劇下降致使6月IC銷售下滑

下一篇： 全球芯片短缺危機改變汽車行業：學會與芯片制造商共同分擔成本和風險