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廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目于11月14日成功舉行了封頂儀式，這一重要項目位于知識城集成電路創新園內，標志著項目建設取得了階段性的成功。總部和微處理芯片封裝載板項目總投資約為9.55億元，占地面積達3萬平方

鼎龍控股集團于11月16日在其官方微信賬號發布消息，正式宣布鼎龍（仙桃）半導體材料產業園已經成功投產，標志著這一重要項目的正式啟動。新產業園地處仙桃市，總占地面積達218畝，建筑面積達到11.5萬平方米，總投資規模約達10億元

2023年11月16日，臨港新片區集成電路技術創新與應用技能大賽在新片區舉行頒獎典禮，成為推動集成電路產業優質項目落地臨港的關鍵一步。上海臨港科技創業中心總經理屈林與8家企業簽訂了項目落地合作協議，其中包括中晶新源（

2023年11月15日，深圳舉辦的西麗湖論壇成為科技領域的焦點，會上集中發布了七項引人注目的重大科技成果。其中，哈爾濱工業大學（深圳）集成電路學院、中山大學柔性電子學院以及深圳理工大學（籌）算力微電子學院同時宣布揭牌，為半導

在11月19日的一份公告中，神州數碼宣布其下屬控股子公司合肥神州數碼有限公司（以下簡稱賣方）與深圳海上智云科技有限公司（以下簡稱買方）簽署了一份價值2.16億元的《采購合同》，涉及銷售神州鯤泰品牌昇騰AI服務器。根據合同內

ictimes消息，近期，龍芯中科宣布在服務器領域取得重要進展。他們已完成設計并即將交付的16核3C6000標志著龍芯在通用處理器性能方面達到了市場主流水平。更為引人注目的是，32核3D6000和64核3E6000采用了先進的chiplet技術

世界500強企業賀利氏（Heraeus）近日宣布收購了SiC襯底供應商Zadient的多數股份，標志著賀利氏在高科技材料領域邁出了重要一步。SiC襯底市場被認為與賀利氏的其他業務高度相關，有望為其業務多元化提供有力支持。SiC作為第三

ictimes消息，近期，谷歌在追趕OpenAI方面遇到了一些挑戰，原計劃于11月推出的Gemini大模型，號稱比GPT-4更強，但上線時間已經被推遲至明年一季度。谷歌于今年5月的I/O開發者大會上宣布正在開發Gemini，該系統將結合AlphaGo背后

隨著人工智能（AI）和高性能計算等新技術的迅猛發展，晶圓代工在先進制程領域的重要性日益凸顯。當前，3nm制程芯片已經成功進入消費級市場，各大晶圓代工廠商紛紛投入力量，競相推動2nm和甚至1nm芯片的研發和生產。這場晶圓代工

在2023年第三季度，激光雷達行業呈現出蓬勃的發展勢頭，多家頭部上市公司發布了積極的財報。這表明激光雷達在自動駕駛和其他領域的廣泛應用，推動了行業的整體增長。國際激光雷達公司表現亮眼Luminar，一家領先的激光雷達公

廣州車展上，理想MEGA首次亮相，令人矚目。這款全球最大的MPV不僅在尺寸上達到了驚人的5350/1965/1850mm，軸距更是達到了驚人的3.3m，刷新了全球MPV的記錄。而這并非唯一的突破，風阻系數更是創下全球最低的0.215Cd，為純電動MPV

近期消息透露，安世半導體正積極進行其在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠的技術改造和升級工作。公司表示，這些舉措旨在提升生產效率和技術水平。同時，聞泰科技近日接受調研時透露，由公司控股股東投資建設的上海臨港晶圓廠

最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和東京大學正聯手法國半導體研究機構Leti共同研發1nm等級芯片設計的基礎技術。據報道，這三方已于10月簽署備忘錄，旨在確保1.4nm-1nm芯片研發所需的基礎技術。計劃于2024年正式展開人

ictimes消息，韓國半導體封裝基板市場在第三季度陷入歷史最低利用率的低谷。盡管DRAM等內存半導體在該季度呈現反彈趨勢，但下游基板市場仍受到嚴重沖擊。根據三星電機和LG Innotek的季報顯示，兩大企業的半導體基板業務在

11月20日消息，微軟CEO納德拉正式宣布，OpenAI前CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）、OpenAI前董事長格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）及部分OpenAI員工加入微軟，奧特曼將在微軟內部帶領一個新的高階AI研究團隊。除了宣布奧特曼、布

11月20日消息，據韓媒BusinessKorea報道，由于專利糾紛不斷及中美緊張局勢的不確定性，三星電子正切斷與中國顯示器龍頭京東方的合作關系，重組供應鏈。據韓國產業人士15日透露，京東方在今年三季度已不再是三星電視面板前三大

11月20日消息，據ASIA IN BRIEF報道，印度政府于上周六公布的一份公告顯示，聯想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等27家公司同意參與印度的“制造激勵計劃”，參與的廠商將可在六年內分享約20億美元的補貼資金。據介紹，印度的“制造

近日，中導光電設備股份有限公司（簡稱“中導光電”）納米級圖形晶圓缺陷光學檢測設備（NanoPro-150）再次交付客戶，標志著中導光電在半導體前道圖形晶圓檢測設備市場化道路上闊步前行。前道圖形晶圓檢測設備是半導體芯片制造過

日本Rapidus公司近期宣布，他們計劃與日本東京大學、法國半導體研究機構Leti以及日本先進半導體技術中心（LSTC）展開合作，共同研發1納米等級芯片的IC設計基礎技術。這一合作將進一步提升芯片制造的技術水平，以滿足日益增長的

華碩，近日宣布將在美國建立服務器生產線，以更好地服務其不斷增長的北美客戶群體。據悉，該生產線將于2024年初投入運營。據日經亞洲（Nikkei Asia）報道，華碩此舉是為了滿足不斷增長的服務器需求，并利用美國硅谷的科技人才資源

鈴木汽車（Suzuki）近日宣布，將追加對日本電池新創公司Eliiy Power的投資，投資金額高達100億日圓（約6,600萬美元），計劃在2023年底前完成出資作業，這將使鈴木成為Eliiy的最大股東。雙方將合作研發用于2輪到4輪電動汽車（EV）的平價鋰

全球存儲器市場的領導者十銓科技，近日發布了一款具有里程碑意義的全新產品——T-FORCE XTREEM DDR5存儲器。這款產品代表了十銓科技在存儲技術方面的精湛實力和創新意識，它將為電競領域帶來一場革命性的變革。T-FORCE X

微軟在美國西雅圖舉辦的Ignite年度開發者大會上，發布了由微軟自主研發的兩款芯片：Maia 100人工智能（AI）加速器和64位元128運算核心Cobalt 100數據中心CPU。這兩款芯片都采用了臺積電5納米制程技術生產，預計于2024年初部署

德國憲法法院做出裁定，對德國政府補助扶持本地半導體制造業發展的計劃產生重大影響。這一決定可能對德國的半導體產業政策產生深遠影響，目前需要密切關注后續發展。德國聯邦憲法法院于近期宣布，將改變之前決定的600億歐

面板巨頭友達光電正式進軍全球科技盛會CES，展現其在智能座艙創新解決方案的領先地位。其中，Micro LED技術成為此次展出的亮點。友達積極拓展車用市場，繼收購BHTC之后，首次亮相CES。外界普遍認為，BHTC的強大客戶基礎、一流