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近日，比亞迪推出了針對日本市場的中型電動巴士「J7」，可容納最多61人，售價最低為4,015萬日圓。計劃于2024年開始接受訂單，預計在2025年秋季交付。在日本電動巴士市場，比亞迪擁有70%的市場份額，涵蓋大型和小型巴士。J7的推出

在近期，英偉達和微軟分別發布了全新的AI芯片，給半導體行業帶來了新的動向。英偉達的新一代AI芯片，H200，被譽為“地表最強”，性能相較前一代的H100提升幅度達60%到90%。與此同時，英特爾在2023年9月的技術創新峰會上首次公開

ictimes消息，“元宇宙”狂潮過后，今年AR和VR市場走勢截然不同。AR智能眼鏡以輕便、功能升級等優勢在B端市場大放異彩，而VR市場在前幾年的迅猛增長后，今年卻表現出明顯的增長放緩。市場趨勢的這一交叉點引起了業內廣泛關注

最近，長安汽車在應對機構的調查時，就未來公司的發展方向等問題做出了以下回應：首先，長安汽車將深入貫徹執行新能源“香格里拉”計劃。公司未來將迅速推動新能源領域的發展，計劃在2025年前推出27款全新的新能源產品，包括長安

ictimes消息，在最新的財報中，阿里巴巴透露了美國最近擴大芯片出口管制的影響以及阿里云分拆的最新進展。財報指出，美國于2023年10月擴大了出口管制規則，進一步限制向中國出口先進計算芯片和半導體制造設備。阿里巴巴認為，

ictimes消息，11月15日，小鵬汽車發布2023年第三季度未經審計財務業績報告稱，2023年第三季度總收入為人民幣85.3億元（11.7億美元），較2022年同期的人民幣68.2億元上升25%，并較2023年第二季度的人民幣50.6億元上升68.5%。基于產

11月14日，廣東省政府辦公廳發布了《廣東省降低制造業成本推動制造業高質量發展若干措施》，為促進制造業健康發展提供了明確方向。以下是其中一些重要措施：首先，政府將實施制造業企業研發費用稅前加計扣除政策。這項政策將

新思科技宣布與Arm擴大合作，加入“Arm全面設計”生態系統，為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）提供優化的IP和EDA解決方案。通過充分利用Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案、新思科技的接口IP、

近日，云天勵飛在高交會上發布了新一代AI芯片DeepEdge10，這是國內首創的國產14nm Chiplet大模型推理芯片。該芯片采用自主可控的國產工藝，內含國產RISC-V核，支持大模型推理部署。該芯片的推理卡X5000已適配并可承載SAM CV

大聯大（股票代碼：3702-TW）11月16日召開法說會，就同業并購一事發表看法。公司財務長袁興文表示，IC通路產業趨向集中化，而大聯大一直通過并購不斷壯大產業版圖，通過水平合作實現綜合效益。他表示看好并購對產業的積極影響，并表

在小米IoT生態伙伴大會上，小米推出了全新技術品牌——小米澎湃智聯，致力于為軟硬開發者提供跨端智聯解決方案，以促進智能互聯體驗的不斷升級。這標志著小米在人車家全生態領域邁出了更為堅實的一步。小米澎湃智聯已經吸

最新的數據顯示，印度可穿戴設備市場在2023年第三季度呈現強勁增長，總出貨量達到4810萬部，較去年同期增加了29.2%。這一勢頭使得截至2023年第三季度的累計出貨量突破1億部。除了智能手表和無線耳機，智能手機在該市場也取得

ictimes消息，西門子數字化工業軟件公司宣布，已于11月1日完成對EDA軟件公司Insight EDA Inc.的收購。Insight EDA技術添加到西門子Calibre PERC產品組合中，預計將為芯片設計人員提供端到端的電路可靠性解決方案。這一收購

近日，小米汽車正式曝光，公示于工信部的《道路機動車輛生產企業及產品公告》（第377批）中，兩款“小米牌”純電動轎車在列，型號分別為SU7和SU7 Max。這標志著小米汽車離上市越來越近，預計明年2月將正式上市。盡管小米汽車已經揭

據 Gartner 報告，掌上游戲機市場預計到 2027 年將成長至 1,480 萬。隨著移動游戲市場的持續成長，以及越來越多 3A 游戲上市，Western Digital 旗下 WD BLACK 今日宣布，正式推出全新優質高效能 M.2 2230 硬碟產品 WD BLACK

近日，SK海力士最新財報顯示，旗下Solidigm在第三季度出現遠超市場預期的虧損。該公司去年全年累計虧損約為3.3萬億韓元（約183.48億元人民幣），但今年僅前三季度累計虧損額已經達到3.67萬億韓元（約204.19億元人民幣）。資料顯示，S

微軟在近日的Ignite開發者大會上宣布了兩款自主研發的Azure運算芯片。這兩款芯片都將采用臺積電的先進5納米制程技術制造，預計于2024年初部署在微軟的數據中心中。第一款芯片Maia 100是人工智能（AI）GPU加速器，由微軟與Ope

ictimes消息，世界500強企業德國高科技材料企業賀利氏收購了SiC襯底供應商Zadient的多數股份。SiC作為第三代寬禁帶半導體材料，在半導體市場上受到廣泛關注。它的特性適合用于功率半導體，有助于電流和電壓的轉換。與Si相

吉利汽車在智能汽車時代采取了深度自研+合作開發的方式，全面布局智能駕駛產業鏈，覆蓋硬件、軟件和整車各大領域。吉利汽車得以站在全球視野的角度，整合國際先進汽車技術資源，在研發階段更好地讓軟硬件融合、調整，充分發揮

英飛凌（Infineon）是一家領先的半導體公司，近日公布了2023會計年度的營收數據，顯示其在電動車和再生能源領域的芯片需求持續居高不下，營收年增15%至163.1億歐元，略高于市場預期。英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司在2023年

為了確保產能利用率，晶圓代工成熟業者采取了疫后最大降價行動。此舉讓以成熟制程為主的驅動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經歷長時間的庫存調整后，獲得了喘息空間。隨著晶圓代工成本的降低，相關IC設計廠得以稍

近日，歐洲的三家主要傳感器及芯片供應商——英飛凌、恩智浦、意法半導體陸續發布了最新的財務報告。英飛凌在2023財年第四季度的營收為41.49億歐元，其中汽車電子事業部貢獻了21.6億歐元，較去年同期成長12%。意法半導體的

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近日有消息稱，AMD將采用三星4納米制程技術代工制造新一代芯片。這被視為三星晶圓代工事業出現翻身機會的重要事件。過去，三星在4納米制程技術上落后于臺積電，導致許多大客戶投向臺積電懷抱。但最近，三星在4納米制程技術上

ictimes消息，11月16日，韓國芯片公司Sapeon發布了他們的最新產品——X330芯片，這是一款神經處理單元（NPU），瞄準了全球AI芯片開發的激烈競爭，試圖挑戰全球領先的英偉達的地位。雖然Sapeon X330芯片的技術指標引人注目，但挑戰全