6月iOS設(shè)備好評榜：第一蟬聯(lián)榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個，2023年6月的iOS好評榜和上個月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設(shè)備好評率的下降，長年累月的用戶評價和逐漸退出市場的老款機器讓這
三星電子（Samsung Electronics）在近期的一次投資者論壇活動中，向外界透露了其2024年的半導體新戰(zhàn)略——GDP。該戰(zhàn)略將圍繞環(huán)繞式閘極（GAA）技術(shù)、DRAM存儲器以及先進封裝服務(wù)展開。
據(jù)報道，三星的GDP戰(zhàn)略旨在通過減少3納米以下處理器漏電流的GAA技術(shù)、推出新一代DRAM產(chǎn)品以及提供先進的封裝服務(wù)來提高半導體業(yè)務(wù)的競爭力。在3納米晶圓代工制程方面，三星計劃對GAA技術(shù)進行改進，以更好地應(yīng)對漏電流問題。此外，該公司還計劃在2024年推出低延遲帶寬（LLW）DRAM，這種新型DRAM的電力使用效率較傳統(tǒng)DRAM大幅提升70%。
同時，三星還計劃發(fā)布先進的3D芯片封裝技術(shù)，包括最先進的3.5D封裝。這些封裝技術(shù)將瞄準人工智能（AI）半導體爆發(fā)式商機。三星希望通過將兩種芯片封裝在一起，提供超低功耗和高效能，成為GDP戰(zhàn)略的核心。具體來說，三星計劃在2024年推出新一代LLW DRAM，這種處理器的數(shù)據(jù)處理速度和容量都將更高。與現(xiàn)有移動產(chǎn)品DRAM相比，LLW DRAM的電源使用效率提高了70%，并計劃用于三星正在開發(fā)的XR裝置。
業(yè)界分析認為，三星的GDP戰(zhàn)略主要瞄準AI半導體市場。除了提升產(chǎn)品效能外，該公司還計劃在生產(chǎn)成本方面優(yōu)于競爭對手。市場調(diào)研機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2023年AI半導體市場規(guī)模約為553億美元，預計到2027年將增長至1,120億美元。
另外有消息稱，三星正計劃將自家開發(fā)的AI模型三星高斯（Samsung Gauss）整合到下一代旗艦手機Galaxy S24系列中。此外，該公司還與特斯拉展開合作，為Level 5自駕車開發(fā)下一代全自駕（FSD）芯片。這些舉措充分表明三星在AI領(lǐng)域的雄心壯志和戰(zhàn)略布局。
三星的GDP戰(zhàn)略展示了其在半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新力和前瞻性。通過加強前沿技術(shù)的研發(fā)和推出高效的產(chǎn)品和服務(wù)，三星正積極應(yīng)對AI市場的挑戰(zhàn)并把握機遇。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的發(fā)展，我們有理由相信三星將在AI芯片領(lǐng)域取得重要的突破和成就。
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