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全球IC封測代工龍頭日月光投控在2025年初受惠于AI及PC應用的急單需求,首季業績有望超越淡季常態。盡管面臨季節性及長假因素影響,日月光投控1月合并營收仍創下歷年同期新高,同比增長4.3%。日月光集團近年來封測業務營收
發布時間:2025-02-13 閱讀:42
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空中巴士于2021年推出CityAirbus NextGen計劃,旨在打造一款全電動四人座eVTOL飛行載具。該載具設計獨特,配備固定翼、V形尾翼及8個電動推進器,預計航程80公里,巡航速度每小時120公里。然而,空中巴士直升機CEO Even近日宣布
發布時間:2025-02-13 閱讀:39
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美國叫車平臺Lyft攜手英特爾子公司Mobileye,計劃于2026年推出自駕出租車服務,首站選定達拉斯。此合作自2024年11月公布以來,已進入執行階段。Lyft CEO David Risher表示,達拉斯乘客未來將能預訂搭載Mobileye自動駕駛技術
發布時間:2025-02-13 閱讀:42
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OPPO即將發布全球最薄的折疊屏手機Find N5,闔上后厚度堪比USB Type-C接口。預計在美國市場將以一加品牌發布。Find N5設計精巧,金屬邊框與外殼緊密相連,手感堅固,配備鈦合金鉸鏈,折疊后握持感舒適。屏幕折痕僅在特定角度下
發布時間:2025-02-13 閱讀:39
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隨著全球產業聚焦于機器人與AI服務器領域,MCU業者看好BLDC電機在工業機械及數據中心的應用前景。據Research Nester報告,2024年全球BLDC市場規模達1006.7億美元,預計2037年將增至3229.6億美元,年復合成長率超9.3%。BLDC電
發布時間:2025-02-13 閱讀:40
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據韓媒報道,中國藍思科技有望成為蘋果折疊產品的超薄強化玻璃(UTG)首選供應商。藍思擁有UTG量產經驗、技術與資金實力,且曾向中國手機廠商供應折疊屏手機用UTG,其UTG強化處理、切割技術穩定。此外,藍思還擁有玻璃蝕刻技術,并
發布時間:2025-02-13 閱讀:46
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臺積電在12日首度赴美召開董事會,有消息傳出,美方為了達成“美國制造”的宏大目標,同時拯救英特爾(Intel),可能會給臺積電拋出“三條路”。具體如下:方案一:臺積電在美國直接建立先進封裝廠,實現一條龍服務。方案二:美國政府聯
發布時間:2025-02-13 閱讀:41
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AMD最近正式宣布推出代號為Hawk Point的全新銳龍8040系列移動處理器,這是銳龍7040系列的升級版本,主要在NPU AI性能上做了提升,并對功耗進行了調整,而工藝和架構保持不變。華擎成為全球首家發布基于銳龍8040系列的產品的
發布時間:2025-02-13 閱讀:4592
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近日,江蘇超芯星半導體有限公司(以下簡稱“超芯星”)成功籌集了數億元的C輪融資,此輪融資由一家知名國際投資機構領投,商絡電子跟投,同時得到了老股東渶策資本的持續支持。超芯星自2019年4月在江蘇南京成立以來,一直專注于6-
發布時間:2025-02-13 閱讀:4637
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韓國總統尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特于12月13日舉行會談,雙方決定構建“半導體同盟”以深化戰略伙伴關系。韓荷均認為在全球半導體供應鏈中存在特殊互補關系,并決心構建涵蓋政府、企業和高校的半導體同盟。雙方將新設經
發布時間:2023-12-15 閱讀:4188
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ictimes消息,12月12日,工信部最新發布的新能源汽車車型目錄中首次亮相了小米汽車SU7的電池信息,為消費者提供了更多選擇。據披露,SU7可選配兩種電池,分別為101kWh和73.6kWh,對應的續航里程分別是800km、750km以及668km、628
發布時間:2023-12-15 閱讀:4413
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ictimes消息,半導體市場的長期低迷和汽車行業的下滑導致了韓國企業在第三季度面臨了增長和盈利的雙重挑戰。據韓國銀行12月12日發布的《企業經營分析報告》顯示,在第三季度的外部監測企業中,制造業達到11604家,而非制造業
發布時間:2023-12-15 閱讀:4302
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國際半導體產業協會(SEMI)發布的《年終總半導體設備預測報告》預計,今年全球半導體制造設備銷售額將達到1000億美元,較去年下降6.1%。SEMI對未來表達了信心,認為需求疲軟的狀況不會持續太久,預測2024年開始,半導體設備投資將
發布時間:2023-12-15 閱讀:4478
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消息人士透露,富士康計劃在印度卡納塔克邦興建的新廠區再投資10億美元,已經獲得了當地政府的批準。這一投資將主要用于擴大蘋果商品的產能。此前,卡納塔克邦政府已經批準了富士康另一項高達1,391.1億盧比(約17億美元)的投
發布時間:2023-12-15 閱讀:4365
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ictimes消息,12月13日,近日,正帆科技的子公司鴻舸半導體設備(上海)有限公司通過官方公告宣布了一項重要任命,即聘請姜克博士出任首席執行官(CEO)。這一任命標志著公司在高層領導層的強勁注入,為未來發展奠定了堅實基礎。姜克博
發布時間:2023-12-15 閱讀:2631
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ictimes消息,富士通計劃將其在東京上市的芯片封裝子公司新光電氣工業出售給由日本投資公司(JIC)牽頭的財團,交易金額為7000億日元(48億美元)。JIC財團將通過要約收購富士通未持有的新光電氣股份,并計劃在交易獲得監管批準后
發布時間:2023-12-15 閱讀:4439
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芯聯集成最近在投資者互動平臺上透露,截至第三季度末,公司已經實現了8英寸硅基晶圓的月產能達到17萬片,而SiC MOS和12英寸硅基中試線的產量也正處于不斷攀升的過程中。據公司目前的規劃,未來公司的12英寸硅基晶圓產能有望
發布時間:2023-12-15 閱讀:2483
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芝公司日前宣布,已成功達成與羅姆半導體的合作計劃,旨在共同生產并擴大功率器件的量產規模,并且該計劃已經取得了經濟產業省的認可和支持。雙方計劃在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件領域進行重要投資,通過密切的合作,提升各
發布時間:2023-12-15 閱讀:2490
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京東方,國內最大的面板企業,計劃進行大規模的投資,興建8.6代OLED產線。據了解,韓國面板設備企業Avaco有望成為該項目的主要受益者。Avaco的相關人士透露,他們正在與京東方就OLED真空物流設備的供應合同進行討論。盡管具體
發布時間:2023-12-15 閱讀:2295
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臺灣商用車市場在2020年法規開放后迎來了蓬勃的發展,現代汽車旗下南陽實業日前發布了其代理的現代汽車5噸商用車QT500。這標志著南陽實業在現代汽車全力支持下,正式進軍臺灣5噸商用車市場。南陽實業總經理徐伯達表示,現
發布時間:2023-12-15 閱讀:2512
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隨著全球和國內新能源汽車、新能源發電和儲能等領域需求的急速增長,碳化硅襯底的市場需求呈現出持續繁榮的態勢。800V和大規模充電樁的建設正在推動碳化硅材料和技術的迅猛增長。在電動汽車領域,800V作為新技術相對于傳
發布時間:2023-12-15 閱讀:2424
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ictimes消息,湃睿半導體最近宣布完成數千萬A輪融資,由毅達資本領投。這筆資金將被用于拓展產品矩陣、擴充團隊,并為迎接客戶激增的訂單適當備貨。湃睿半導體成立于2020年8月,是一家專注于集成電路設計與開發的企業,主要定
發布時間:2023-12-15 閱讀:2502
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根據紫光集團的最新消息,近期,中國電信與紫光展銳宣布共同建立了“終端測試與創新聯合實驗室”,標志著紫光展銳在功能、協議、互操作性等測試領域的創新實力和可持續發展能力受到了認可。這一合作將有助于推動通信技術的
發布時間:2023-12-15 閱讀:2385
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綜合科技動態,截至12月13日消息,富士通公司發布公告,計劃以6849億日元(折合人民幣337.4億元)的價格將其芯片封裝子公司新光電氣出售給由日本JIC領導的財團,該財團成員還包括DNP和三井化學。新光電氣是一家在東京證券交易所P
發布時間:2023-12-15 閱讀:2348
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ictimes消息,依據國家知識產權局發布的消息,高通股份有限公司近期成功取得一項名為“用于識別與配置兼容的多個波束的集合的方法和裝置”專利,該專利授權公告號為CN113810084B,申請日期為2017年12月。這一技術創新旨在實
發布時間:2023-12-15 閱讀:2392